从芯片和云层面看物联网(IoT)落地

　　​回顾过去的2016年，嵌入式技术发展十分迅猛，作为其中最具广泛性的应用，物联网(IoT)发展更是风生水起。随之而来的是，智能联网汽车、智能家居、医疗可穿戴设备、消费电子装置、自动驾驶、机器视觉、人工智能及工业互联等相关物联网应用领域开始“遍地开花”。根据Gartner预测报告显示，2016年全球物联网设备比2015年增长 30%，达到64亿台，而2020年，全球使用的物联网设备数将增长至208亿台。

　　无疑，物联网发展将给全球带来巨大的市场规模。IDC曾预测表示，随着越来越多的设备可以联网，相关服务有望获得大幅增长，到2020年，物联网全球市场价值可达1.7万亿美元。但是，截止目前为止，大部分的物联网应用还仅流于概念上的激烈谈资，并没有大规模普及应用，因此，物联网还未给各领域带来实质性的变革。

　　要想物联网真正落地，一方面需要先锋企业试水，另一方面则需要核心芯片解决方案厂商奋发图强。因为任何新事物的变革，都必须保证源头的供给充足，作为物联网产业链的首端，芯片是促进其落地的核心元素。嵌入式处理器和微控制器是嵌入式和物联网系统的核心部件，近几年，TI、ST、Marvell、博通、NXP及高通等主流处理器和微控制器MCU芯片厂商一直坚持不懈地厉兵秣马，针对重要的高增长的垂直市场，不断通过并购来削减成本，以便在研发上投入资金，研发出集成度更好、软件支撑更好的嵌入式处理器(包括微控制器)解决方案，以卡位物联网市场。

　　另外，众所周知，目前的联网设备都必须通过异构网络进行连接，如通过蓝牙(Bluetooth)、Zigbee等无线通信链路实现相互通信功能，并且与物联网云平台相连接，然后借助公有云IaaS的基础云服务为物联网设备接入运营管理生命周期服务提供能力。可见，物联网云平台在物联网落地应用中亦担当重要的角色。目前知名的物联网云平台有亚马逊AWS IoT 、微软的Azure IoT、IBM Watson IoT等。 随着物联网云平台的发展，嵌入在设备端的操作系统也正在和云平台结合，形成一个全新的物联网操作系统，这将大大加速物联网技术的普及推广及应用的真正落地。

　　本期a&s《智能集成》有来自TI、linear、 Qlik、SAS及英特尔等知名企业的供稿，本杂志技术趋势和技术设计栏目全年征稿，欢迎有实力的技术厂商投稿。另外，2017年a&s传媒将分别于9月、10月和11月举办物联网应用、智能制造及智能联网汽车论坛，欢迎您提前报名，届时与各位大咖共同分享前沿技术发展趋势及创新应用。