飞凌科推出两个高达600V击穿电压的系列——600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7)。其中,P7具备更高性价比,能够极大简化设计,不仅如此与竞品相较,树立了效率标杆。而G7适用于大电流设计,具备较低的导通电阻RDS(on)、最小的栅极电荷QG等。
据MarketsandMarkets调查,全球智慧家庭市场将于2016至2021年间,以14.07%的年复合成长率成长,2021年更预计超过1,217亿美元。
搭载了赛普拉斯的组合解决方案,设计师可通过树莓派Zero W将其开发的设备与无处不在的Wi-Fi网络进行系统级连接,并透过蓝牙连接智能手机和其他低功耗智能设备。
CommSolid将单颗Cadence Tensilica Fusion F1 DSP与其最新CSN130基带解决方案集成,用于超低功率modem运行
Synopsys DesignWare tRoot H5硬件安全模块使用专门的硬件加密功能提高性能,提供了能保护系统级芯片(SoC)中的敏感信息和数据处理的可信执行环境,从而使SoC具有了唯一身份。
TDK近日宣布收购IC设计公司欧洲ASIC大厂ICsense,后者为核心业务为ASIC和定制IC设计服务,ICsense创新的ASIC将进一步支持TDK实现其产品路线图、强化全球传感器战略。
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