全新的Amp ed UP Host BLE软件协议堆栈授权,主要面向希望拥有源代码的芯片制造商和物联网企业,让他们能进一步在其系统芯片(SoC)中开发自己的低功耗蓝牙。
微软HoloLens正在帮助许多世界级的企业在开发突破性的计算体验。事实上,从电梯业者thyssenkrupp、美国NASA、Airbus、奥迪(Audi)到Saab等知名大型企业,都已开始利用HoloLens为平台进行突破性的计算体验开发。
ADI(Analog Devices, Inc.)公司推出了三轴MEMS加速度计,可通过无线传感器网络实现结构缺陷的早期检测,以极低的噪声执行高分辨率振动测量,
智原已推出一系列于28纳米的高速端口硅知识产权 (IP),包括 DDR4、12.5G Serdes 等,适用于网络通信、固态硬盘 (SSD)、多功能打印机 (MFP)、及多媒体等应用。
Nikken Lease拓展物联网应用,新推出可追踪货运栈板─Transeeker,内建u-blox公司的蜂巢式与定位技术,采用塑胶材料,可重复使用。
该架构是IIC去年公布之IIoT参考架构(Reference Architecture)的附属,旨在推动一个过程,让产业界对于如何保障IIoT系统安全达成共识。
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