技术-物联网-技术新品

• 全部
• 技术资讯
• 技术新品
• 技术文章
• 技术调研

• 

  Pasternack高功率宽带放大器 勇于挑战多种应用

  此高功率放大器的其他关键性能特征包括：45dB 的最小小信号增益;饱和功率 (Psat) 下±1.5dB 的典型增益平坦度;以及令人惊异的 -20dBc 典型谐波抑制水平。

  
  

  Pasternack高功率宽带放大器

  | 2016-12-01 11:51:03

  
  
• 

  新型汽车芯片诞生 有助降低汽车系统厂商研发成本

  意法半导体(ST)最近推出Accordo5汽车处理器产品家族，新产品单片集成完整的图形控制和音视频处理功能，有助于汽车系统厂商节省研发成本，对于用户来讲，可以有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘(俗称液晶仪表盘)走进中低端车型。

  
  

  意法半导体ST 汽车芯片

  | 2016-12-01 11:18:36

  
  
• 

  Silicon Labs推出新版Bluetooth®软件解决方案

  Silicon Labs日前推出Bluetooth®软件解决方案，这使得开发人员能够高效地创建Apple HomeKit配件。

  
  

  Bluetooth

  | 2016-12-01 09:01:01

  
  
• 

  LoRa网络技术的无线传感器 降低建筑的人工成本

  使用LoRa网络技术的无线传感器可以安装在新的家庭 建筑物中，并且可以替代现有的传感器，显着地降低了建筑和人工成本。

  
  

  SK电讯无线传感器LoRa网络

  | 2016-11-30 10:30:53

  
  
• 

  安森美推动Sigfox物联网在能源领域应用

  安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，其Sigfox无线互通互联方案已通过北美市场认证，新的无线互通互联方案使IoT器件到云能用于能源领域。

  
  

  Sigfox物联网IoT

  | 2016-11-28 11:30:37

  
  
• 

  Safran携手IDEX推出首款ISO ID-1卡片规格的指纹识别智能卡

  Safran与IDEX表示，目前正共同研发创新的触控指纹感应器，朝大量生产符合ISO ID-1卡片规格的智能卡目标迈进。

  
  

  感应器指纹识别生物识别

  | 2016-11-23 11:07:50

  
  
• 

  全球首枚光子神经形态芯片问世

  据《麻省理工技术评论》杂志网站近日报道，全球首枚光子神经形态芯片被美国普林斯顿大学的科研团队日前研制出，能以超快速度计算。

  
  

  光子神经形态芯片光子计算

  | 2016-11-23 09:30:01

  
  
• 

  创新记忆体测试方案满足汽车物联网开发需求

  记忆体缺陷成为影响晶片良率的变因之一，因此记忆体测试解决方案的重要性也与日俱增，尤其是车用电子及物联网(IoT)的相关产品，更需要内建自我测试技术(MBIST)。

  
  

  记忆体测试汽车物联网BIST架构MBIST

  | 2016-11-21 10:57:17

  
  
• 

  笙科推新一代高整合2.4GHz无线音频SoC

  A8102锁定无线音频应用，提供4Mbps传输速度，17dBm高效率的输出功放。

  
  

  笙科 无线音频SoCA8102

  | 2016-11-21 10:39:45

  
  
• 

  创新智慧停车系统助力解决停车难问题

  停车是当前中国社会的巨大需求，2.8亿司机，1.72亿车主竞争下近亿的泊位缺口下如何找到供需平衡点？

  
  

  创泰科技智慧停车无线车辆检测传感器

  | 2016-11-18 11:20:54

  
  
• 

  Kepware KEPServerEX® 6版,升级用户界面和体验

  PTC下属公司Kepware Technologies(凯谱华科技)近日宣布发布KEPServerEX® 6版软件。6版软件是该旗舰工业连接平台的主要发布产品，可为全球需要更高操作可扩展性、安全性和支持的公司提升Kepware的核心产品组合。

  
  

  KepwareKEPServerEX®6版

  | 2016-11-16 11:31:33

  
  
• 

  展讯与中国电信共推物联网模块 首款支持电信800MHz

  展讯在物联网方面全力助推中国电信加速实现LTE全网覆盖。

  
  

  展讯 中国电信物联网模块800MHz

  | 2016-11-14 13:51:51

  
  
• 

  Silicon Labs的Thread 1.1兼容软件加速物联网开发

  芯科科技(Silicon Labs)的Thread网状网络协议栈能加速开发出运行在Silicon Labs无线SoC和无线模块上的最新Thread 1.1兼容协议栈

  
  

  芯科 Thread网状网络协议栈物联网IoT

  | 2016-11-14 08:49:16

  
  
• 

  超小型蓝牙SiP模块满足IoT终端设计

  芯科科技（Silicon Labs）系统级封装（system-in-package，SiP）模块BGM12x Blue Gecko能将PCB板面积缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化

  
  

  SiP物联网BGM12x

  | 2016-11-11 14:18:43