联发科曦力P25芯片支持双摄像头手机设计

　　联发科(MediaTek)新推出 「联发科技曦力P25」（MediaTek Helio P25）系统单晶片（SoC）解决方案支持双主镜头（Dual-Camera），可降低功耗同时提升多媒体功能，带领双镜头智慧型手机进入时尚轻薄的新境界。
 
　　曦力P25搭载MediaTek Imagiq 图像讯号处理器（Image Signal Processor；ISP），具有多种高阶拍照功能和创新技术，如浅景深效果媲美高阶镜头水平、高性能自动曝光等。该芯片支持2400万像素单镜头或1300 万+ 1300万像素双镜头，具有降噪功能的彩色+黑白智慧双镜头与即时浅景深功能。
 
　　该芯片采用低功耗16奈米 FinFET制程，相比上代产品功耗降低25%，并采用主频最高达2.5GHz的8核CPU（ARM Cortex A53）和频率900MHz 的ARM Mali-T880双核GPU，能满足使用者对于高解析度影片和大型游戏对于手机效能和图像处理的要求。
 
　　曦力 P25搭载省电数据机，支援LTE增强上传（TD-LTE上行64QAM）与封包追踪模组（Envelope Tracking Module），大幅提升数据传输效率，降低功耗与发热量。另外该芯片也支持达6GB的LPDDR4X（低功耗双倍数据速率随机存取内存），储存量较LPDDR3提升70%，同时也降低了多任务处理对内存的电力需求。
 
　　预计采用联发科技曦力P25的智慧型手机预计于2017年第一季上市。