基于先进的混合信号电源管理技术的LTE芯片平台

　　展讯通信今日宣布与Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。Dialog将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台提供高集成的混合信号电源管理技术。在战略合作的第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA中。该平台采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，已于2017年2月在世界移动大会通信大会(MWC)上正式推出。基于该平台的合作，后续展讯与Dialog还将推出更多具有差异化的针对主流智能手机及区域市场的LTE产品与方案。

　　“此次的战略合作对展讯发展成为领先的LTE芯片供应商具有重要的意义。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，“双方的技术优势以及展讯在全球增长最快的市场中的丰富经验与地位，有助于我们为客户提供满足差异化的产品与服务，以满足不断增长的市场需求。同时，通过与Dialog的合作，展讯也将能够为客户提供更安全、更具充电效率且高度集成的中高端智能手机解决方案，持续提升用户体验。”

　　Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli博士表示：“与展讯的战略合作，为Dialog将其领先的节能技术应用到最新的LTE平台提供了极好的机会，这也将推动Dialog的持续发展。在中国及亚洲新兴市场，展讯已经成功拥有巨大的市场份额，与展讯的合作一方面为我们在该市场提供了坚实的基础，另一方面有助于我们双方通力合作，为客户和消费者带来更佳且高度集成的LTE芯片平台，满足下一代智能手机的需求。”

　　2016年展讯芯片全球出货量超过6亿套。随着新兴市场消费者对移动智能终端功能性的需求越来越高，LTE芯片解决方案中集成的高效电源管理技术，将有助于客户推出高性能且拥有最新功能特色的新一代智能终端。

　　SC2705集成了三项独特的智能手机技术，包括能够支持线性谐振传动器(LRA)或偏心旋转质量(ERM)电机的触觉驱动器、白光LED背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示的辅助电源。此外，SC2705还包含一个片上高效充电器。

　　SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封装，将于2017年第二季度提供样品，并通过展讯的分销渠道进行销售。