台积电和联发科欲用7nm试产12核处理器破“难产”？

　　10nm是比较先进的工艺纳米技术，高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11等一系列芯片都采用了10纳米工艺，并且均将在今年面世，但是，从芯片发布时间及终端布局来看，采用10纳米工艺的芯片将面临“难产”尴尬的局面。

　　据报道，台积电10nm的良品率极低，产能也不给力，导致联发科高端处理器曦力(Helio) X30 面临不理想的接单处境，而台积电欲采用7nm技术为联发科试产12核心处理器——Helio X40试图转移话题。

　　尽管采用10纳米工艺的高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11等一系列芯片均将在今年面世，但相比于去年同系列芯片的发布节点以及相应终端的发布节点来看，采用10纳米工艺的芯片确实有些“难产”并且处境尴尬。一方面14纳米工艺和16纳米工艺已经相当成熟，另一方面半导体行业竞争激烈，台积电也不得高观远瞻提前部署7纳米工艺。

　　消息传出，台积电已准备运用 7 纳米技术，为联发科试产 12 核心处理器——Helio X40，全新的芯片将有望比现有10纳米芯片(实际都还在PPT阶段)更快且效能更高。

　　联发科目前最高端处理器曦力(Helio) X30 采 10 核心架构，是市场上首批采用目前最先进的10纳米工艺的芯片之一，在目前最先进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。但是据报道，台积电10nm的良品率还不到三星的1/10，产能也没上来，联发科执行副总经理暨共同COO朱尚祖日前曾坦承接单状况不理想，预期会采用新处理器的手机不到 10 支。

　　联发科的十核心旗舰级SoC，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，其中已经上市的只有X20、X25和X27，这类产品采用了三丛集架构，CPU部分主要是由2个负责性能的核心和4+4个负责功耗续航的小核心组成。

　　市场此前预估，台积电可望于3月陆续出货采用该工艺的晶圆，不过朱尚祖坦言，X30芯片比原定出货时间晚了一点，预计5月会有搭载该芯片的智能手机问世。朱尚祖表示，目前在所有产品线上，出货都相当顺畅，包含去年下半年供货吃紧的28纳米工艺也是一样，唯独采用10纳米工艺的X30芯片，今年上半年供货会稍微紧缩，下半年就可放量供货。

　　10纳米良率显然影响到联发科信心，并加速进阶至 7 纳米的脚步。在此前台积电举行的供应链管理论坛上，台积电总经理暨共同CEO刘德音表示，台积电目前7纳米工艺正在量产认证，本季度进入试产，预计2018年实现量产，这意谓着联发科 12 核心处理器可能在明上半年问世。

　　刘德音称，不仅7纳米会推出强化版，台积电还将推出紫极外光 (EUV)工艺，而且5纳米预定2019年上半年进行风险性试产，比原定的2020年提前至少半年。至于3纳米，现在已经投入研发当中，未来拉大与英特尔、三星的差距不是问题。

　　半导体业者指出，台积电看似偏低的10纳米工艺良率，其实已达到客户所设定的初期标准，否则联发科、苹果怎么可能坚持下单，目前10纳米工艺带给新一代手机芯片的竞争优势，主要在芯片省电方面，但在晶粒本身面积微缩上，却相对受到不少限制。

　　无论台积电、英特尔或三星，今年均在努力提高 10 纳米工艺良率，高通10纳米手机芯片骁龙835于三星投片，并已经进入量产阶段，不过正式出货时间约在今年4月。不过一般认为 10 纳米只是过渡，7 纳米才是主战场，包含AMD、Nvidia 等大厂此前均曾暗示将直升 7 纳米。

　　业界推估要到7纳米工艺时代，手机芯片面积微缩才会更明显，因此，联发科采用10纳米工艺量产的Helio X30芯片还没现身，便与台积电合作投入7纳米工艺初期研发工作。

　　不过日前却有传言称联发科手机部门第一季度亏损。据台湾供应链人士@手机芯片达人爆料，近10年没有亏损的mtk手机芯片部门，竟然在今年第一季出现亏损，10nm工艺高昂的费用，导致mtk手机部门开始出现亏损。

　　三星、高通的家底还算是殷实的，哪怕10纳米的良品率低，也能持续的砸钱，而联发科就惨了，去年凭借魅族全年力挺与搭载联发科P10的OPPO R9大卖，联发科的总营收为2755.12亿元新台币(约合606亿人民币)，同比增长29.2%，创下了历史新高，这会就为了10纳米工艺把赚的全投了进去。

　　而今年中国地区出货第一的OV并未开联发科的案子，小米基本是高通系+澎湃芯，乐视自顾不暇，大客户就剩魅族。2017这一战，不成功便成仁啊……