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  LitePoint提出蓝牙低功耗专用空中测试方案

  蓝牙低功耗产品的开发商一直被迫采用有线测试方案来做天线测量，但这会对总辐射功率(TRP)、全向接收灵敏度(TIS)和天线模式带来显着影响

  
  

  LitePoint蓝牙低功耗空中测试

  | 2017-02-17 08:10:48

  
  
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  mPerpetuo让安卓设备启动仅需2.5秒

  新方案让从安卓设备完全关闭电源到全面启动仅需不到2.5秒的时间，而目前安卓设备在最快的平台上启动一般需要45秒

  
  

  mPerpetuo安卓设备冷启动

  | 2017-02-17 08:10:26

  
  
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  应材Q1每股盈余同比增86%　营收32.8亿美元

  应用材料第一季毛利率为44.1%，比去年同期增加3.5个百分点，营业净利率比去年同期成长8.9个百分点，

  
  

  应用材料半导体显示器

  | 2017-02-17 08:10:03

  
  
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  能够核实身份的无线充电芯片 保证移动设备安全

  麻省理工微系统技术人员研发了一款能够核实身份的芯片，只有通过了密码验证，才能开始无线充电。

  
  

  无线充电芯片 移动设备MIT

  | 2017-02-16 13:34:04

  
  
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  2017年底全球将完成25个NB-IoT商用网络的部署

  GSA预测，2017年底全球将部署25个NB-IoT商用网络，NB-IoT的主要市场在美国、欧洲和亚洲。

  
  

  NB-IoT商用网络GSA

  | 2017-02-16 13:34:01

  
  
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  高通推支持802.11ax的芯片 解决Wi-Fi网络拥堵

  高通近日推出了两款支持802.11ax的芯片即IPQ8074芯片和QCA6290芯片，分别应用于企业接入点和消费产品，很好的解决了Wi-Fi网络拥堵。

  
  

  802.11ax

  | 2017-02-16 13:31:20

  
  
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  将热量生成电力的铁电材料 为电子设备持续供电

  使新开发的材料名叫KBNNO，属于铁电材料的一种，可以将热量、压力生成电力，为移动电子设备持续供电。

  
  

  移动设备铁电材料

  | 2017-02-16 13:30:50

  
  
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  TUV南德、中认南信和阳光电源签署战略合作协议

  据悉，TUV南德、阳光电源和中认南信三方强强联手开展国际化一站式检测技术服务的新型合作形式，共同致力于清洁高效的新能源产品发展。

  
  

  TUV南德中认南信阳光电源

  | 2017-02-16 13:30:32

  
  
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  多堆栈芯片的IoTivity平台 可实现设备无缝通信

  随着物联网设备数量(目前已达数十亿台)持续增长，IoTivity开源框架愈发重要。

  
  

  多堆栈芯片IoTivity平台设备通信

  | 2017-02-16 13:30:10

  
  
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  Vishay推出集成式薄外形大电流电场屏蔽电感器

  　　日前，Vishay推出在距离1cm时可将电场减小20dB的电场屏蔽电感器。电感器带有能减小EMI 器件有2525、3232、4040三个尺寸分别对应的型号...

  
  

  Vishay电场屏蔽电感器

  | 2017-02-16 09:09:06

  
  
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  基于Semtech SX1276便携/易操作/低功耗老人安全健康智能手环

  　　随着人口老龄化浪潮到来，由老年消费市场需求增长带动而形成的银发经济成为智慧生活另一重要增量市场。近日，大联大控股旗下友尚推出一...

  
  

  SemtechSX1276大联大智能手环

  | 2017-02-16 09:01:16

  
  
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  面向IIOT网络应用的最小隔离RS-485差分总线收发器

  Intersil推出一款具有突破性能的RS-485差分总线收发器-- ISL32704E,面积比同类竞品小70%仅为4mm x 5mm(QSOP封装)，业内最高工作电压。

  
  

  RS-485差分总线收发器

  | 2017-02-16 08:58:16

  
  
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  德凯获得GCC标志指定公告机构资质

  在拥有颁发 GCC 标志资质后（又称为 G-Mark），DEKRA可以为广大家用电器和国内零部件的生产制造商和进口商提供产品检测与认证，助力其产品顺利进入中东市场。

  
  

  DEKRAGCCBD-142004-01

  | 2017-02-16 08:11:28

  
  
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  美超微推出多节点模式系统BigTwin

  通过采用最佳性能处理器、内存、存储和输入 输出，BigTwin在紧凑型2U机箱支持下的各种解决方案可提升热容量30%

  
  

  BigTwinNVMe

  | 2017-02-16 08:11:16