中兴通讯与美国T-Mobile合作推出SyncUP DRIVE™服务,该方案由中兴通讯旗下物联网领域专业子公司中兴物联提供的车载智能硬件、云平台和移动端应用组成,并基于T-Mobile覆盖全美的高速4G LTE网络实现数据交互。
TUV莱茵可为中国电器制造商提供智利产品认证的在地服务。此举帮助厂商避免海外送样测试的繁琐手续,国内直接测试签发报告由莱茵智利公司审核发证,缩短认证周期,产品可快速顺利推出市场,抢占商机。
近日,SAP宣布推出全新商务分析解决方案,即在 SAP BusinessObjects Analytics 云解决方案和企业预置型解决方案产品组合中启用新功能,其中包括机器学习功能,是此帮助用户迎接数字化时代挑战,帮助用户更好的理解、规划和简化业务,从而挖掘新的商机。
安森美半导体推出新的智能功率模块(IPM)技术,用于工业电源管理和电机控制应用。新的STK57FU394AG-E (15 A) 和STK5MFU3C1A-E (30 A)增强公司在IPM领域的领先供应商地位,它们是先进的600 V IPM,在单个、紧凑的封装内集成一个功率因数校正(PFC)转换器、3相逆变输出段、预驱动电路和保护。
通通讯技术(上海)有限公司正式开业。据了解,新公司位于上海外高桥自由贸易区,是高通全球的第一个半导体制造测试工厂,将与半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作。
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