在苹果A系列芯片代工订单尚未有着落下,近期却再传出MacBook Pro处理器订单恐不保,将遭AMD(AMD)下一代Zen架构处理器大军所攻破,一旦掉单,对于英特尔利润将带来显著减损,反之将会是AMD翻身关键。
MEMS和模拟半导体公司和MegaChips公司的全资子公司SiTime公司于近日推出创新产品Elite Platform,其中包含Super-TCXO™(温度补偿型振荡器)和多款振荡器。这些高精度器件可以用来解决电信与网络设备存在已久的时钟问题。
新产品配备生物感测用模拟前端电路,原来必须使用不同仪器测量的血糖值和血红蛋白值可用同一个仪器测量。同时还推出了可即时评估产品功能的Promotion Board。
中国半导体市场需求持续增长,芯片需求量激增,毋庸置疑,未来中国将成为半导体产业国内外厂商“大动干戈”的主战场,作为致力于嵌入式应用安全连接技术的恩智浦,怎可放过如何“大好时光”?
这是继今年4月份率先完成中国IMT-2020(5G)推进组第一阶段的5G空口关键技术验证和测试后,华为在5G信道编码领域的极化码(Polar Code)技术上再次取得最新突破。
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