德州仪器(TI) 推出全新的4K超高清(UHD)芯片组系列，持续推动4K超高清的应用范围和技术创新。在业内首款价格亲民的4K UHD芯片组DLP660TE的基础上，TI又推出两款小型芯片组——DLP470TE和DLP470TP，继续将4K超高清扩展到更广泛的终端应用领域。
英飞凌凭借为客户创造价值的先进的管理理念以及其在助力“中国制造2025“中的重要贡献，获得了评审委员会的一致认可。 英飞凌大中华区总裁苏华博士受邀出席颁奖典礼，并在主题高峰论坛上发表演讲。
12月13日，罗格朗于深圳以“逸远·行更远”为主题举办了一场隆重的逸远上市会暨Eliot发布会。本次发布会，罗格朗展示了其最新的逸远系列高端智能开关插座及智能家居方案。
Maxim宣布推出业内首款高效、高度集成的15W MAX14748 USB Type-C充电及充电器检测方案，帮助设计者利用更简单、更高成效的方法对采用2节串联锂离子电池组的USB Type-C™便携设备快速、安全地充电。
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP，Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案，该方案包含了基于NXP MWCT1012CFM(原飞思卡尔)发射控制器IC的发射器参考设计和基于NXP MWPR1516(原飞思卡尔)的接收器参考设计，并在方案中提供Nexperia及Infineon的低压MOS供做选用。
Cobham Avcomm近日宣布：用于8800SX和3550R便携式无线电台测试仪的TETRA数字集群基站测试功能选件现在已发布。目前，Cobham AvComm的所有综测仪产品都具备了TETRA系统的测试能力。
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布Lattice Diamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。
除了LaCie 2big Dock Thunderbolt 3之外，到会媒体还现场体验了LaCie big家族的其他产品，例如具有超快速度传输性能，在处理海量超高分辨率图像时，能够大幅缩短视频后期制作周期的LaCie 6big 12big Thunderbolt 3。
《哈佛商业评论》在编制年度CEO名单时不仅需要评估公司的财务业绩，也将每家公司的环境、社会和治理(ESG)成果纳入衡量标准。长期财务业绩的权重占CEO评分的80%，而ESG指标占20%。希捷是排名前30的六家科技公司之一，Luczo先生也是连续四年入选的23位CEO之一。
OpenIL发行版包括流过滤监管、分时拥塞感知整形和801.1AS时间同步等TSN的支持。TSN以太网集成在恩智浦2017年3月推出的Layerscape LS1028A工业应用处理器中。
作为物联网行业的领军企业，博世是全球唯一一家在传感器、软件和服务等物联网三个层面均有所建树的公司，并且在热力、安防和家用电器等领域拥有多年的产品应用经验。凭借独特的技术优势和丰富的行业经验，博世能够为智能家居带来以用户需求为中心的互联解决方案。
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