莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日与HelionVision共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS图像信号处理(ISP)解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，让设计工程师无需再纠结于选择IP，并可缩短开发时间、加速产品上市进程。
Dialog半导体公司近日宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号(CMIC)供应商Silego Technology。
亚德诺半导体旗下凌力尔特公司 推出 µModule (电源模块) 降压型稳压器 LTM8065，该器件接受高达 40V 的输入电压 (42V 绝对最大值)，在带噪声的环境中可安全地从未稳压或波动的 12V 至 36V 输入电源范围内工作，噪声的环境包括工业机器人、测试和测量、医疗、工厂自动化和航空电子系统等。
倍赛达宣布可提供采用Arm Cortex-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片(SoC)的设计服务，并可通过Arm DesignStart计划而无需预先支付处理器授权费用。
为了人工智能(AI)、深度学习、无人驾驶汽车系统、能量和工程 科学等高度并行应用能够实现最大加速度，美超微使用新一代NVIDIA NVLink的全新4U系统针对整体性能进行了优化。
作为打造制造强国和网络强国的关键结合点，工业互联网平台正成为新一轮产业竞争的核心，目前全球已有包括GE、西门子等150余家企业推出了工业互联网平台，但我国工业互联网平台的发展总体还处于起步阶段。
当前人工智能算法比较成型，计算能力不断提升，数据支撑也为人工智能的应用提供了较好基础，人工智能进军医疗领域已经成为行业内发展趋势，新技术、新模式的探索升级，在很大程度上加速了分级诊疗的实现。
由工业和信息化部、广东省人民政府、中国工程院共同指导召开的首届中国服务型制造大会在广州举行。工业和信息化部党组成员、总工程师张峰，广东省副省长袁宝成，广州市副市长叶牛平共同出席了大会并致辞。
英飞凌科技股份公司推出第六代650 V CoolSiC肖特基二极管，是CoolSiC二极管产品系列的最新成员。它立足于第五代产品与众不同的特性，能确保可靠性、质量并提高效率。CoolSiC G6二极管是对600 V和650 V CoolMOS™ 7产品系列的完美补充。它们面向当前和未来的服务器和PC电源、电信设备电源和光伏逆变器应用。
希捷科技公司近日宣布参与贝恩资本牵头财团，与东芝公司签署收购东芝存储公司(Toshiba Memory Corporation)协议。在该协议中，希捷承诺出资最高12.5亿美元以支持本次收购，预期资金将于2018年3月收购结束前到位。此外，希捷预期与东芝存储公司达成长期闪存供应协议，东芝将为希捷扩大SSD产品阵容持续供应闪存。希捷预期此次交易利好收益。
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