近日，智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布提供将FPGA设计转换为ASIC芯片的完整方案，为客户降低整体系统成本及功耗、缩小芯片尺寸，并维持长期稳定供货，避免FPGA停产的风险。
近日，u-blox (SIX:UBXN)宣布，该公司的SARA-N2系列NB-IoT (LTE Cat NB1)模块获得罗马尼亚的 Flashnet公司采用，推出全球第一款窄频IoT(NB-IoT)连网智能路灯控制系统 - inteliLIGHT。此试验计划已经布署在希腊主要电信业者OTE集团位于帕特雷(Patras)市的电信网络上。
近日，莱迪思半导体公司宣布推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。
近日，英特尔在北京举办了一场名为“匠芯独具智绘无疆”的设计行业技术峰会，40余款定制新品在此次技术峰会上亮相，这是“设计师电脑”这一细分品类得到市场认可的最强有力的证明，这也将推动设计师PC的又一次向前飞跃。
移动通信的无线数据流量在过去几年里急剧增长，随着5G和物联网设备的普及，预计到2020年，移动通信的年增长率将达到1.5倍。为了建立这种高容量的下一代无线通信网络，人们将注意力集中在使用高频W波段的无线通信技术上。为此，富士通实验室（Fujitsu Laboratories Ltd.）宣布开发一种氮化镓(GaN)高电子移动晶体管(HEMT)功率放大器，可用于W波段(75-110ghz)传输。
苹果(Apple)首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)上周四透露，苹果将在美国爱荷华州建设数据中心，该项目的第一阶段将投资至少13亿美元，在当地创造50个长期职位;此外，苹果也将在该地区投资可再生能源业务。
据悉，国内领先的自主物联网操作系统平台RT-Thread暨上海睿赛德电子科技有限公司宣布：公司已与国内多家主流芯片厂商签署战略合作协议，RT-Thread将作为他们的原生操作系统之一，搭配其芯片推向市场。
据悉，亚洲首个提供全面老旧飞机解决方案的供货商国际飞机再循环有限公司近日宣布，集团通过旗下中国飞机拆解中心(香港)有限公司与霍尼韦尔签订战略合作备忘录，就目前位于哈尔滨，正在筹备运营的中龙飞机拆解基地(“CADC”)的飞机维修及拆解等业务拓展方面达成合作意向。双方考虑共同开发以CADC为基地的飞机维修中心及老旧飞机的拆解再循环处置方案，满足地方市场需要，联合提升品牌效应。
集邦咨询光电研究中心(WitsView)指出，在TDDI(触控和显示驱动器整合，Touch with Display Driver Integration) IC产品趋于成熟、面板厂加速导入的带动下，2017年智能手机采用内嵌式触控方案(In-Cell Type)的比例续增，占整体智能手机市场的比重可望攀升至31.9%，高于原先预估的29.6%。
近日，瑞萨电子株式会社子公司Intersil宣布，推出两款新型高速隔离式RS-485差分总线收发器---ISL32741E和ISL32740E，可为工业物联网(IIoT)网络提供40Mbps的双向数据通信。
AppleInsider网站日前引用日本网站Macotakar消息指出，苹果将跳过15瓦的Qi 1.2.x快充标准，而采用7.5W的无线充电技术。而Macotakar的消息则来自于无线充电联盟(Wireless Power Consortium，WPC)。
据悉，高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation近日宣布：专注于智能家居和生活产品的高科技企业金廷科技(海外品牌名为YoSmart)致力于将Semtech的LoRa器件和无线射频技术(LoRa技术)作为其物联网(IoT)设备的首选平台。
诺基亚(Nokia)宣布，已通过使用下一代PON(NG-PON)技术，通过在基带单元(BBU)和射频远端网路架构(RRH)之间运行的标准单个光纤来传输超低延迟CPRI流，这项概念展示显示现有光纤网络可以用于成本有效地传输移动通信流量，同时还能加快5G研发进展。
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