据悉，Vishay推出新的符合JEDEC MO-137 variation AB和AE的16pin和24pin版本，扩充其采用25mil引脚间距QSOP封装的OSOP系列表面贴装双路直排式薄膜网络电阻。Vishay Dale薄膜网络电阻提供隔离式，共用末位pin脚和定制的电路，电阻相对公差为±0.025%，相对TCR低至±5ppm ℃，可实现比竞争器件更高的精度。
据悉，商业云通讯领先提供商Vonage近日宣布公司将向亚太地区拓展，增加投资并在中国巿场开设新办事处，以支持巿场对云通讯服务日益增长的需求。
全球领先的第三方检测认证机构TUV南德意志集团(以下简称“TUV SUD”)与深圳普瑞赛思检测技术有限公司(以下简称“PTL ")合办新能源汽车系列研讨会之国际市场准入与法规比对研讨会。会上，多位专家对新能源汽车的国际市场准入难题进行了探讨并详解了法规要求，同时，在研讨会现场，TUV SUD 与PTL签署了战略合作框架。
据悉，英飞凌将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级(SPL)时失真度非常低——10%。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封装，非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。
近日,TI推出一对高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器，适用于1至4节(1S至4S)设计。bq25703A和bq25700A同步充电控制器通过USB Type-C和其它USB端口为笔记本电脑、平板电脑、移动电源、无人机和智能家居应用等终端设备提供高效充电。
基于人工智能(AI)的医疗诊断系统正在迅速让智能化的医疗电子成为现实。据日经报导，京瓷(Kyocera)和筑波大学(University of Tsukuba)合作开发出新的诊断系统，通过人工智能，可立即从数码照片中检测出可能的皮肤恶性肿瘤。
近日，大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)LED NFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读写器。两种方式均可设置或编程所需参数，也都提供了视觉和声音的效果以确认成功编程该LED驱动器。
一份专门面向亚太地区青年的调查报告显示，超过八成拥有STEM(科学、技术、工程、数学)相关学位的毕业生可在毕业后6个月内找到第一份工作，并且六成毕业生对他们拥有的工作机会感到非常满意。在同一个调查中，超过六成从事STEM领域工作的青年女性表示，愿意一直在相关领域工作。
据悉，安森美半导体宣布其物联网开发套件(IDK)获报导物联网(IoT)技术的领先杂志《IoT Evolution》和网站IoT Evolution World选为2017物联网演进年度产品奖。
据悉，Maxim推出MAX77650 MAX77651电源管理IC (PMIC)，帮助Bluetooth耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。
NEC公司新开发出“mIDoT”(微型标识符点，micro-sized Identifier Dot on Things)技术，据称能让用现成闪光笔书写的单个点成为独特的识别标签。
为了分散单一供应风险，苹果(Apple)已决定挹注3万亿韩圜(约27亿美元)给韩国面板厂LG Display (LGD)做为OLED面板的开发和投产之用，以避免OLED面板由三星(Samsung)独家供货的情况。
鸿海集团赴美投资100亿美元兴建10.5代面板厂成为上周产业新闻焦点，在此同时，LG Display也宣布将在广州建立首座8.5代OLED面板合资厂，二家大厂大动作在中国和美国二大消费市场展开布局，意味着接下来OLED市场的竞争态势将再拉高。
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