SAP 推出了 SAP S 4HANA Cloud 1705 的通用版本，帮助企业打造更高效、更自动化的业务流程。1705 版的最大亮点是数字助理SAP Co-Pilot的全面上市，该工具能够了解业务情景，推动高效协作，快速识别和连接业务对象，并提供基于情境的对话。
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案，其具有安全性高、不可复制性、记忆性强等特点，支持3秒内快速指纹录入，同时还支持蓝牙数据上传的功能。
由于厂商未能充分向消费者沟通联网生活方式的必要性，智能家居解决方案仍停滞在只被早期用户采用的阶段。Strategy Analytics用户体验战略(UXS)服务发布的最新研究报告《用户体验技术规划: 智能家居环境》调查了未来智能家居用户的需求、行为和期望。分析指出，由于厂商未能有效跟消费者进行有效的价值和需求沟通，智能家居尚未被大众市场接受。
Pasternack推出最大工作频率为6GHz的新型4.3-10连接器及4.3-10转接头，这些产品的典型用途包括定制电缆组件、馈线电缆、移动通信系统、基站、分布式天线系统(DAS)和小型基站。
中微半导体荣获德国SAP公司授予的2017年度SAP HANA创新奖。这是对中微在提高其全球供应链效率方面不懈努力的充分肯定。中微在SAP客户组“数字开拓”奖项类别中摘得殊荣。该奖项旨在表彰那些在突破性创新和创造新的商业模式与机会方面有突出表现的企业。2017年度，全球共有150家企业参与了评选。
智原科技(Faraday Technology)最近推出28纳米V-by-One IP开发板与55纳米Uranus超低功耗物联网SoC开发平台。其Uranus平台，是以32位MCU为基础的SoC，内建高容量快闪内存，用以协助客户加速开发物联网相关应用。尤其此平台运用了智原组件库中专属的加速模式(Turbo Mode)设计，因而在更低的功耗下能够保持相同的效能。
联发科(MediaTek)推出新的MT8516芯片组，该器件是专门为语音辅助设备(Voice Assistant Devices, VAD)所设计如智能扬声器，能支持谷歌助手(Google Assistant);另外，联发科也宣布Google I O上支持基于MT8516的Android Things预认证模块(SOM)系统。
半导体封测大厂日月光和矽品的合并安有了重大进展。日前两家公司同步公告，表示已收到美国联邦贸易委员会的确认函，表示已经结束调查该结合案，意谓美方同意两家公司结合，但接下来还需要等待中国大陆商务部审核通过。
安森美半导体高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F，可实现功能丰富且更具差异化特性的智能移动电源产品，更智能且支持快充，帮助移动电源供应商在市场竞争中处于有利地位。
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