印度首款4G功能手机Lava Connect M1中,搭载了展讯通信(Spreadtrum Communications Inc.)的LTE芯片平台SC9820,
4G时代,是流量的爆发时代,中国移动启动了第三代升级业务支撑系统二期工程,亟需独立部署、高内聚、低耦合、分布式特征的开通中心解决方案,且要满足定单吞吐量20万 分钟、全程耗时小于1秒、具备“零”开发对接新网元、分钟级响应新业务能力。值此当时,中兴软创适时推出了全新开通中心系统,为中移动解了一把燃眉之急。
CommSolid将单颗Cadence Tensilica Fusion F1 DSP与其最新CSN130基带解决方案集成,用于超低功率modem运行
Synopsys DesignWare tRoot H5硬件安全模块使用专门的硬件加密功能提高性能,提供了能保护系统级芯片(SoC)中的敏感信息和数据处理的可信执行环境,从而使SoC具有了唯一身份。
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