回顾我们与计算机的交互发展历程,从鼠标、键盘到触摸屏,人们在二维空间中已经完全习惯了这些方式,但当下一代计算平台 VR AR 出现的时候,我们与三维虚拟场景中的互动就成了新的课题。
近日,施耐德电气推出基于物联网的EcoStruxure架构与平台,可将楼宇、电网、工业和数据中心领域的用户安全性、可靠性、高效性、可持续性和互联互通提升到一个新的高度。
在近日举行的 NIPS 大会上,苹果宣布将开放AI机器学习机制,这意味着苹果与 FB 和谷歌相同,将允许更开放的研究方式,吸引量更多的人才,同时传闻苹果将在自动驾驶汽车系统应用机器学习。
最近,全球半导体产业购并案都与汽车电子领域有关,高通(Qualcomm)并恩智浦(NXP)、西门子(Siemens)并Mentor Graphics、三星电子(Samsung Electronics)并哈曼(Harman International),可见,汽车电子是半导体产业未来5年成长最快的推力。
近日,根据外媒报道超薄芯片问世,由美国斯坦福大学研究研发,此芯片虽然制造过程复杂,但目前已经大规模生产了,此芯片的商用意味着透明电视、弯曲手机、玻璃显示器等将变为现实。
Khronos Group提出VR标准计划项目,获得英伟达、AMD、谷歌等巨头支持,此项目专注于创立开放标准,免授权费的移动设备接口程序API,用以实现多样化平台及设备上的高质量动态多媒体创作和加速。
新的登记系统将大大扩展临床医生、企业和医疗付费者了解实际情况的范围,由此提供的数据池可以被用来更好地了解急性软骨损伤与早期骨关节炎治疗方面最有效、最安全、最经济和临床上使用最多的治疗方案、器械与实践。
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