中国医疗电子市场与半导体产业的“相爱相杀”

　　根据权威数据统计，中国医疗电子市场存在巨大的缺口，医疗电子技术水平也远远落后于发达国家，这正是目前国际半导体厂商瞄准中国医疗应用市场的机遇所在。但是，健康需求的增长和技术的发展的关系总是“相爱相杀”，智能化、便携化和远程化的医疗电子发展趋势也对芯片设计提出了更多的挑战。

　　中国医疗电子市场成“大金矿”

　　近年来，随着全球人口老龄化、人们生活水平的提高及政府对医疗政策及投入的倾斜，全球医疗电子市场正经历着前所未有的飞速发展。根据权威机构最新数据显示，2016年全球医疗电子市场销售为2534.7亿美元，其中，中国医疗电子市场占11.48%，成为仅次于美国和欧洲的全球第三大医疗电子市场。

　　目前，中国医疗器械市场存在着巨大的缺口，据统计，全国医疗卫生机构现有的医疗仪器和设备中，有60%以上仍是上世纪 80 年代中期以前的产品，这意味着中国现存的大部分医疗器械设备需要更新换代，而其中应用于家庭和临床的便携式医疗电子产品更是成为医疗电子市场强劲增长的新领域。另外，我国医疗器械与药品的消费比例远远低于发达国家，因此，中国医疗电子市场潜力规模巨大。

　　电子技术的发展帮助人们成功制造出新型医疗电子设备。相对于消费类产品易于形成泡沫并快速破灭，医疗电子产品则是一个相对稳定的市场，虽然其从产品研发到认证的周期很长，但是，巨大的市场前景及稳定的回报吸引众多半导体厂商的参与，他们期待从中国医疗电子市场中挖掘到金矿。因此，医疗应用得以成为目前半导体市场增长最快速的领域之一。

　　便携式可穿戴电子产品是热门

　　目前，医疗电子设备功能正向治疗、分析、康复、保健等多个方面不断延伸，虽然诊断实验设备、监护仪、植入式胰岛素泵以及心脏起搏器等临床设备仍是最大的营收领域，但是，随着社会的发展和人们对健康意识的提高，对一些慢性疾病、残疾障碍以及神经功能失调疾病的管理和诊断治疗需求越来越迫切，因此，以预防、保健为主的医疗电子设备逐渐走向家庭和个人。在便携医疗电子设备中，预计家庭诊断市场将占50%左右，在剩下的50%中，影像产品占25%，其他诊断或治疗电子产品占25%。未来，以电子血糖仪、电子血压计为代表的可穿戴式的保健化/家用化电子设备将该领域增长的另一个强劲动力。毋庸置疑，在医疗电子产品中，可穿戴式家用医疗电子产品成为市场的宠儿，即将迎来市场发展热潮。

　　从另一方面来讲，可穿戴电子产品的发展需求同时也促进着智能医疗产业发展。安森美半导体医疗分部亚太区市场部经理杨正龙表示，远程化、网络化、便携性、智能型、专业性是未来可穿戴医疗电子的发展趋势。智能可穿戴医疗设备可以做到7*24小时记录携带者的人体机能相关特征参数，如心率、血压等，这些在日常生活中记录的数据经过长期跟踪，专业医院根据记录数据分析，可以最大概率诊断出某些偶尔不规律的或者隐性疾病，给病人最大可能对症下药从而得到医治。总而言之，可穿戴的特性可以让人们对健康的关注更方便更简单，会刺激医疗健康不断发展以满足市场的需求，促进这个行业的良性发展。

　　对半导体厂商是机遇也是挑战

　　半导体产品是便携式医疗电子产品核心功能、性能提升的关键因素，而便捷式电子产品的智能化、远程化及网络化的发展需求融合了数据采集、低功耗电源管理、数据传输分析等技术，给半导体元器件商、整机制造商和运营商带来机遇。

　　目前，英特尔、德州仪器、意法半导体、凌利尔特、瑞萨电子、恩智浦及安森美半导体等厂商是医用半导体产品的主要供应厂商，他们主要提供数据采集IC、电源IC、功率器件、传感器、MCU、FPGA、DSP等主要核心医疗半导体产品，可以说，半导体技术的发展推动医疗创新的步伐以前所未有的速度向前迈进。在快速处理计算、高精度模数转换和无线网络技术进步的带动下，医疗电子产品走向便携式和小型化将逐渐成为现实。

　　对于半导体厂商来讲，中国便携式医疗电子产品市场是机遇也是挑战。对于家用便携电子产品领域来讲，虽然医疗电子产品对元器件的性能要求比较低，但是，由于目前医疗保健正在向基于家庭的应用转移，这些电子设备通常采用电池供电，那么低工作电压和低功耗就成为关键考虑因素，而且，便携医疗电子产品大都是可穿戴的，那么小尺寸的封装就成为必要。为大批医疗诊断及健康保健应用获得低成本和高靠性，高集成度是也成为趋势。同时，为了保证产品对病人的安全和健康状况进行更好地控制，高精度和产品一致性非常重要。最后关键的一点，即是无线互联技术方案，这是关乎医疗电子产品智能化、远程化和便携化性能实现的关键技术，也是目前物联网设备发展的趋势所在。目前安森美半导体、瑞萨电子及德州仪器等半导体厂商正在努力提升完善的无线互联解决方案。总之，稳定性、高精度、高集成、低功耗及无线互联是便携式医疗电子对半导体元器件的要求。

　　杨正龙表示，目前可穿戴产品面临电池续航力的考验以及集成小型化的压力，安森美半导体通过30多年医疗研发投入，独特的3D封装和系统级封装(SIP) 技术解决了可穿戴医疗芯片方案的大小和功耗担忧。 3D封装在同一封装将不同的硅芯片和分立元件连接在一起，通过缩减信号距离大大节省空间并提升电气性能。而 SIP可简化微型助听器装配流程。同时安森美半导体研发出针对可穿戴医疗产品比如助听器等设备的无线可充电方案，解决了电池续航问题。