正在转型路上的英特尔危机重重,其全球半导体霸主地位时刻受到威胁。
三星电子英特尔芯片 半导体
美国开发出可以达成 1纳米制程的相关技术与设备,但据悉,短期内不易量产。
1纳米制程技术半导体晶圆大厂
2017 年 3 月全球半导体销售额达到 309 亿美元,和去年同期相比,飙涨 18.1%。
SIA半导体技术调研
在3D NAND Flash需求强劲的推动下,2016晶圆制造设备产业的营收规模比2015年成长11%,整体营收表现都相当不错。
晶圆制造设备供应商3D NANDFlash半导体
台积电表示,将行文给华力微,通知不得使用不法取得的台积电营业秘密。
台积电28纳米工艺
FTDI推出用于USB 3.1技术的全新高级评估 开发模块,它们为工程师提供一个简单直接的平台,用于评估32位FT602设备功能。
FTDI3.1FIFO芯片
全球联网设备规模的快速增长,给三星电子、英特尔、高通、东芝等半导体厂商带来了新的势力,使芯片产业重新焕发新生机。
芯片产业半志体厂商三星
可以无线地为可摄入的小型电子设备供电,吞咽后可以无限期地消化消化道,这样的装置可以用于感测胃肠道中的状况,或携带要长期运送的小量药物储存器。
可摄入电子设备无线供电
华虹宏力IP设计已采用华大九天的电子设计自动化(EDA)解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前后仿真 数模混合仿真并成功流片。
华虹宏力IP设计华大九天EDA
基于Cadence Protium S1平台,晶晨加速实现了软 硬件(HW SW)集成流程,上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2个月。
晶晨半导体CadenceEDA软硬件集成
有些人认为,这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。
微处理器元件 二维材料芯片设计
据悉,龙芯最近推出新一代处理器芯片,最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看,这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。
AMD龙芯
DRAM与NAND Flash是2016年营收成长动能最强的产品,成长幅度超过30%;车用半导体的市场规模也比2015年成长9.7%。
半导体厂IHSMarkitDRAM车用半导体
尼康起诉ASML光刻技术没有付其专利费,难道真是业界传闻的越有钱越抠,还是另有隐情?
尼康 ASML光刻技术半志体
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