与分立方案相比,智能功率模块(IPM)在减少占板空间、提升系统可靠性、简化设计和加速产品上市等方面都具有无可比拟的优势。在不同的应用中,IPM需要采用不同的晶圆技术和封装技术以尽量减小热阻,降低导通损耗和开关损耗,同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。这就对半导体厂商的硅和封装技术能力提出了更高的要求。
据悉,恩智浦半导体近日宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW),比目前市场上同类产品高出百分之五十。MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS,突破了半导体射频功率放大器的极限,使之成为在高功率工业系统中替代真空管的极具吸引力的产品。
IHS Markit表示,鉴于智能手机和电视行业对AMOLED面板的需求与日俱增,2017年全球有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)市场出货预计将同比飙升63%,达到252亿美元。
随着电脑、手机、数码相机等电子产品的普及,电子设备间通过互联来传输数据以及快速充电的应用越来越多,这就使USB Type-C和Quick Charge(QC)成为市场发展的新趋势。
该视频展示安森美半导体的USB Type-C演示方案。我们提供完整的USB Type-C阵容,以从控制器到电源开关和超高速开关的整套分立的、灵活的USB Type-C方案实现了成本、占位和低功耗优化。
据悉,安全电池技术领军企业Amionx和领先的技术发明公司Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)近日宣布,Qualcomm向Amionx进行战略性投资。作为此项投资的一部分,Qualcomm总裁德里克·阿博利将加入Amionx董事会。
据悉,效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。
恩智浦半导体近日推出LPC84x系列,LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列(基于ARM® 30MHz Cortex®-M0+)的最新产品,旨在平衡功率、性能和价格,满足市场对于简化和加快开发的需求,从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。
亚德诺半导体旗下凌力尔特推出 2A (3A 峰值)、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8609S。其独特的 Silent Switcher 2 架构运用两个内部输入电容器以及内部 BST 和 INTVCC 电容器,以最大限度减小热环路面积。
Qorvo近日宣布推出新的50V GaN-on-SiC 晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011,该晶体管系列可以提高性能、增强功能,并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理,并且尺寸小巧,可以实现尺寸更小的新一代通信设备。
同步降压动力总成设计是当今最普遍使用的转换器拓扑结构之一,但为中低压同步降压转换器选择合适 的动力总成元件可能是一项艰巨的任务。设计人员必须从一系列看似无限的器件中选择功率MOSFET,简单的质量因数(FOM)比较通常不会有最佳的转换能 效或成本。
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