Littelfuse新推出的标准瞬态抑制二极管阵列,提供符合AEC-Q101标准的各种尺寸的过压保护解决方案,并且单向和双向设计经过优化,适合应用于各种汽车电子系统。
LT8364 可配置为一个升压、SEPIC 或负输出转换器。其开关频率可设置在 300kHz 和 2MHz 之间,从而使得设计师能够最大限度缩减外部组件尺寸并避开关键频段 (例如:AM 无线电)。
ATmegaS64M1是Microchip的第二款8位megaAVR MCU,采用了一种名为“COTS耐辐射”的开发方法。这种方法利用了一种成熟的汽车级器件——ATmega64M1,开发了对应的高可靠性塑料和空间级陶瓷封装的引脚兼容版本。
Maxim宣布推出MAX14878、MAX14879和MAX14880 2.75kV和5kV系列隔离型控制器局域网(CAN)收发器,帮助设计者提升工业通信可靠性以及系统运转时间。
Maxim宣布推出业内首款高效、高度集成的15W MAX14748 USB Type-C充电及充电器检测方案,帮助设计者利用更简单、更高成效的方法对采用2节串联锂离子电池组的USB Type-C™便携设备快速、安全地充电。
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于NXP,Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案,该方案包含了基于NXP MWCT1012CFM(原飞思卡尔)发射控制器IC的发射器参考设计和基于NXP MWPR1516(原飞思卡尔)的接收器参考设计,并在方案中提供Nexperia及Infineon的低压MOS供做选用。
作为HDMI标准的创始者、贡献者和采用者,莱迪思凭借最新发布的支持eARC技术的HDMI 2.1产品继续保持市场领先地位。eARC使得音频设备能够与电视机一起无缝工作。
LT3964 运用固定频率、电流模式控制,并作为具准确电流调节的恒定电流和恒定电压源运行,以在汽车、工业和建筑照明应用中提供最佳 LED 照明。两个通道在满电流负载时,同步运行可产生高于 94% 的效率。
传统的芯片封装为焊接在或粘在卡式天线上。不过,借助CoM封装,芯片模块通过无线射频(RF)与卡体天线通信。该设计不再需要复杂的机械设计,卡片本身变得更坚固耐用,生产成本也相应降低。
美国 L-com Global Connectivity 近日宣布推出一系列包括连接器、插座及耦合器在内的新型 M12 产品。这些产品用于工业控制和工厂自动化、测试设备、输入 输出连接、传感器和执行器、严苛环境应用以及工业以太网。
现在发布的MOSFET采用6mm x 5mm PowerPAK SO-8封装,是目前最大导通电阻小于0.6mΩ的两颗25V MOSFET之一。与同类器件相比,SiRA20DP的典型栅极电荷更低,只有61nC,FOM为0.035Ω*nC,低32%。其他25V N沟道MOSFET的导通电阻则要高11%甚至更多。
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