本年度a&s Research已经再度针对国内系统集成产业的系统集成企业营收、运营现状、产业生态、生存挑战、技术发展等继续进行全方位梳理;为更精确评选出优秀集成商,a&s Research广邀有意向竞选“a&s 百大集成商”、“细分行业领军集成商”的企业反馈贵司的营收数据。
ADI旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 IEEE 802.3bt 受电设备 (PD) 接口控制器 LT4294,该器件适用于需要高达 71W 传送功率的应用。
中微半导体荣获德国SAP公司授予的2017年度SAP HANA创新奖。这是对中微在提高其全球供应链效率方面不懈努力的充分肯定。中微在SAP客户组“数字开拓”奖项类别中摘得殊荣。该奖项旨在表彰那些在突破性创新和创造新的商业模式与机会方面有突出表现的企业。2017年度,全球共有150家企业参与了评选。
西部数据由于出资东芝半导体业务竞标金额明显低于鸿海与博通等厂商,最大筹码,还是与东芝有合资业务,故采取法律行动施压,希望加强竞标案的优势。但西部数据此举,恐怕导致竞标案时间拖延,可能需要超过1年才会完成,不利其他竞标厂商。
继美光后全球第二大NOR Flash制造厂Cypress也在财报发布会上释出将淡出中低容量的NOR Flash市场,专注高容量的车用和工规领域的消息,加上苹果明年新手机全数导入OLED面板,同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度,明年缺口持续扩大。
现代电子战争中,雷达与电子对抗为一对矛盾,互相制约,为了对付雷达,除了各类干扰外,还有一种雷达杀手“高功率微波武器”以瞬时高电压击穿雷达和电子设备的芯片导致雷达系统失效达到致盲的目的。
微芯科技(Microchip)针对高精度双电机控制应用,新推出四款PIC32MK MC系列单片机(MCU);另外还推出八款带有串行通信模块,适合通用应用的PCI32MK GP系列MCU。新组件具有高度集成特性,所有的MC和GP系列组件均内含一个120MHz 32位内核,以支持数字信号处理器(DSP)指令。
芯片供货商ARM和厚安创新基金(HOPU-ARM Innovation Fund)宣布,将在中国成立合资公司,由ARM提供芯片设计所需的技术支持和智财权,共同推动中国本土半导体产业的发展。
亚洲致力于发展高效率、低功耗、小面积、客户芯片出货量达20亿颗的嵌入式处理器核心领先供货商晶心科技,近日发表最新一代的AndeStar处理器架构,并成为商用主流CPU IP公司中第一家纳入美国加州大学柏克利分校所开发的开源RISC-V 指令集架构的公司。
热电模块向半导体元件供电,控制温度的电子冷却、加热的配件。使用了不同属性的导体通电后,一端发热,另一端冷却的“珀尔帖效应 (Peltier effect)”。
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