与分立方案相比，智能功率模块(IPM)在减少占板空间、提升系统可靠性、简化设计和加速产品上市等方面都具有无可比拟的优势。在不同的应用中，IPM需要采用不同的晶圆技术和封装技术以尽量减小热阻，降低导通损耗和开关损耗，同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。这就对半导体厂商的硅和封装技术能力提出了更高的要求。
随着电脑、手机、数码相机等电子产品的普及，电子设备间通过互联来传输数据以及快速充电的应用越来越多，这就使USB Type-C和Quick Charge(QC)成为市场发展的新趋势。
同步降压动力总成设计是当今最普遍使用的转换器拓扑结构之一，但为中低压同步降压转换器选择合适 的动力总成元件可能是一项艰巨的任务。设计人员必须从一系列看似无限的器件中选择功率MOSFET，简单的质量因数(FOM)比较通常不会有最佳的转换能 效或成本。
一个应用的要求相当重要而不能更换。分辨率是个很好的例子-如果您的应用需要高分辨率捕获，您不能用这换取其它性能，如更高的帧速率或更小的摄像机尺寸。相反，你需要从一个为您提供所需的分辨率的图像传感器开始，然后优化摄像机的其它性能。
减少电气和电子设备及器件的用电“占用面积”是世界各地所有市场领域的重点。近几十年来，发达国家普通公民的生活用电技术的数量显著增加，能源使用量几乎相应增加。加之发展中国家对技术的需求迅速增加，很容易看到，由于相关的环境影响，产生电力的压力是巨大的。如果不加以控制，预估全球用电量将从1990年的约200太瓦时(TWh)增加到2030年的超过1600 TWh。
现在，围绕物联网的猜测和过度的媒体炒作终于平息了，正式开始广泛使用的时间已经到来。无疑，它有可能改变许多不同行业的运营方式-制造业、公用事业、市政服务、医疗保健、交通控制、物流、安防 监控、楼宇管理等等。然而，事实证明，物联网应用需求的巨大程度的多样性使得困难重重，反映出没有充分可用的嵌入式技术支持。
近年来，物联网发展吸引了大量投资，尤其是在机对机 (M2M) 接口技术和大数据处理领域。物联网指的不仅是通过互联网连接个人电脑和智能手机，还包括数十亿“物体”与设备之间的连接。然而，如何为这数十亿设备供电是设计工程师目前着力思考的难题并需要寻求出行之有效的解决方案。尽管传统电池电源能够解决供电问题，但必须经过采购、维护和后期处理程序。而且，当设备安装在偏远位置时，更加大了维护电源的难度。
在任何领域或应用中，潜在的故障可能会损害企业声誉，并且要修正声誉是昂贵和费时的。在汽车行业，坏消息传播得特别快，花费数百万美元建立的可信赖的品牌形象，一夜之间就可能严重受损。
在当今的高性能的电源系统设计中，确保可靠性至关重要，因此高效的功能必须可以处理潜在的问题。同步整流电流反向就是这样一个问题。这发生在电容电流(寄生效应引起的)导致MOSFET在轻负载的情况下被过早激活时– 然后反向电流从输出电容流回同步整流器。这不仅导致系统能效受到严重影响，还可能会导致运行故障。
数据中心架构的一个重点就是提高效率，以便获得最佳资本回报并在有限的空间和电力下最大程度提高数据中心的输出。处理器在数据中心优化中起着根本性作用，处理器架构的选择对可扩展性和效率有着巨大的影响。要想在这些因素之间达到理想的平衡，就需要远见、创造性和创新，而这些并不能一蹴而就。
通过简化各种应用中的常见任务，您可以降低开发、部署和管理工程系统所需的总时间。在众所周知的登上工程系统之巅的过程中，四块基本里程碑分别为执行核心概念、建立系统、分析数据和为未知进行自定义设计。NI要做的就是为您提供LabVIEW NXG，让您加速工程进度、推动世界大步向前。
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