基于CrossLink IP的设计相比前代版本逻辑的使用量减少40%,在降低功耗的同时还能实现更多功能,是消费电子、工业和汽车等各类市场的理想选择
全新的All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器,可将5GMassive-MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50-75%。
Sans Digital 未来的产品组合将包含捷鼎国际 NeoSapphire 系列的高效能全闪存存储阵列,此为采用创新 FlexiRemap 软体技术及固态硬盘所打造的存储产品系列
基于成本与以及效能考量的内建自我测试技术显得尤为重要,自我测试电路(Built-In Self-Test),可以提高测试的错误涵盖率,缩短设计周期,并加快产品的上市速度。
今年半导体硅晶圆将持续缺货,未来两年仍供不应求,今年的供应与需求缺口约3-5%,明年进一步扩大为7-8 %。除了硅片,近来多层陶瓷电容(MLCC) 供应链也爆出供应严重不足。
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