今年半导体硅晶圆将持续缺货,未来两年仍供不应求,今年的供应与需求缺口约3-5%,明年进一步扩大为7-8 %。除了硅片,近来多层陶瓷电容(MLCC) 供应链也爆出供应严重不足。
MLCC半导体环球晶
思科全数字化网络架构助力瑞声科技获取了基于控制器的自动化、丰富的情景分析、网络功能虚拟化和云的无限可扩展性,实现了全数字化技术与制造业的深度融合,
全数化网络架构智能制造思科 瑞声科技
Magewell采用Lattice ECP3和ECP5 FPGA实现了更低功耗和更高性能的采集设备。
莱迪思MagewellFPGA视频采集设备
研究人员曾表示,在智能手机里添加一些应用程序,可以使其小屏幕在医疗设备中无所不在,从而帮助疾病诊断和治疗。
智能手机健康医疗医疗设备
物联网并不存在一刀切的解决方案,应以不同的解决方案应对不同的行业需求。
物联网智能互联英特尔
三星(Samsung)抢先披露其10纳米(10nm)芯片猎户座Exynos 9 (代号Exynos 8895)将于下周MWC大会上现身
10纳米Exynos9英特尔台积电
本次试验旨在评估3GPP R13版本中新型蜂窝物联网Cat-M1技术标准。Cat-M1重点可以支持具备高移动性需求的LPWA业务并具备语音支持能力。
Cat-M1
到2026年,随着电信运营商基于5G技术推动各行业数字化,将在全球范围内制造5820亿美元的市场价值。
5G 虚拟现实和增强现实
正在经历亏损及分拆内存事业的东芝半导体,日前考虑将释出新拆分公司股权的比重从原订的19.9%提高到一半,甚至达到六成。
东芝半导体NAND
捷鼎国际以软件定义的方式,发挥闪存存储解决方案的效能,其独家的 FlexiRemap 软件技术让存储阵列展现更高的可扩充性
捷鼎国际FlexiRemapNeoSapphire
英特尔FPGA等高性能处理设备能够收集和发送数据,根据物联网设备的输入做出实时决策。FPGA 可通过专门编程,提供不同物联网应用需要的特定计算和功能。
英特尔FPGA汽车市场
目前国际工程师们正在积极开发一种使用3D打印的新汽车技术,这种技术不仅可以让一辆汽车自给自足,而且在晴天的时候可以无限里程的畅弛。
3D打印技术电池技术
今年的iPhone只会加入与Apple Watch智能手表类似的近距离无线充电技术。
博通 无线充电芯片
江北新区就将成为全国首个全域覆盖5G网络的地区。
中国电信5G基站
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