Qualcomm将为中移动物联网有限公司提供包括MDM9x07和MDM9206等多款面向LTE物联网芯片平台的技术支撑,共同开发面向不同行业应用的物联网模组产品。
LBS 2.0阶段区别于单纯提供地图、导航、位置、规划等基础服务SDK或API的LBS 1.0阶段,LBS 2.0不仅将基础能力全面整合,还将多元大数据能力作为全新的产品驱动力,为地理信息提供更多的信息数据维度。
2016年电子市场的需求大增,同时半导体行业的竞争也日益激烈,并购频繁发生及诸多IoT生态系统联盟不断建立起来。不过受全球经济大环境的影响,目前半导体业务还未能回到稳定增长的状态。
就安全防护能力来说,安全MCU的防护等级最强,对绝大多数软 硬体骇客攻击手法都有对应的防御能力。但对产品制造商而言,因为要导入额外的晶片与韧体,因此必须投入对应的成本跟开发资源,形成一定的导入障碍。
与同类产品相比,新的Vishay Semiconductors 1 Form A VOR1121A6、VOR1121B6、VOR2121A8、VOR2121B8能够实现更快、无反弹的切换,工作温度范围更宽,性价比更好。
报告称,SAS在评比中“一枝独秀”。相比于其他参评供应商,SAS产品的与众不同之处就在于其更加完整清晰的功能,SAS为企业提供的洞察平台,可以在决策时执行实时洞察。
到2016年第三季度,全球商务智能手机出货量同比增长19.4%,达到1.122亿部,而全球商务平板市场出货量较上年同期的1930万部下降12.9%,降至1680万部。
据数据显示,本土厂商第三季度为中国智能手机品牌提供的AMOLED显示屏出货量已突破100万片,未来中国面板制造商将继续扩大其在刚性OLED面板市场的份额。
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