展讯通信近日宣布,中国移动自主品牌智能手机采用了其28纳米四核五模LTE芯片平台SC9832,这是继物联网领域、5G领域合作后的又一合作,据悉,这款智能手机计划于2017年第一季度上市。
Marvell此次出售设备是因应产线升级和调整,Liquidity Services表示,近年来随着半导体行业的不断调整整合,预计会有越来越多的优质二手半导体设备进入市场。
新一代FPGA元件--iCE40 UltraPlus,能提供8倍以上的记忆体(1.1 Mb RAM)、2倍的数位讯号处理器,以及效能更佳的I O,助力整体提升智慧手机整体处理效能。
IBM 近日迈出了重要一步,对 Watson 视觉识别图像分类器( Watson Visual Recognition)的处理能力进行了更新,它能让用户理解图像或者是视频中的内容。
据外媒体报道,Wi-SUN Alliance近日宣布,针对印度的IEEE 802.15.4u物理层无线射频(RF)规范互操作性测试大会取得成功,以此可加快推进印度智慧城市和物联网建设。
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