LTC7004 可用来接收以地为基准的低压数字输入信号,并快速驱动一个漏极可以在 0V 至 60V (65V 绝对最大值) 的高压侧 N 沟道功率 MOSFET。LTC7004 在 3.5V 至 15V 驱动器偏置电源范围内运行,具可调欠压闭锁。当驱动 1000pF 负载时,很短的 13ns 上升和下降时间最大限度降低了开关损耗。其他特点包括可调接通转换率和可调过压闭锁。
随着工业物联网的不断发展,更加智能化的工业时代已经到来,据预测,到2020年,工业大约会占整体物联网市场规模的22.5%左右,未来15年中国将在工业物联网领域受益约1.8万亿美元,其需求体量巨大,极具发展空间。
据悉,高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation近日宣布:专注于为畜牧管理提供物联网(IoT)服务的初创公司Chipsafer,使用了Semtech的LoRa器件和无线RF技术(LoRa技术)来开发其牧场解决方案平台。
据悉,亚德诺半导体旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出非隔离式负输出µModule (微型模块) 稳压器 LTM4651,该器件可从正输入电源电压产生 –26.5V 至 –0.5V 输出。
据悉,联合汽车电子有限公司(以下简称联电)与英飞凌科技(中国)有限公司(以下简称英飞凌)共同宣布,双方共建的创新中心正式成立。 双方将通过该中心进一步加强在汽车电子核心技术的深度合作,为未来汽车电子新产品的开发、智能驾驶和新能源汽车的创新应用开拓道路。
据悉,MACOM近日宣布推出业界首个100Gb s单λ解决方案,可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连,使客户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件,并通过下一代100G光模块帮助其更快上市。
语音接口已经成为一个改变人机交互方式的全新切入点。这些系统如何工作?打造这样一款设备在硬件方面有什么要求?随着语音控制接口变得越来越普及,德州仪器(TI)的一位工程师对此技术进行了深入的了解,并分享了其对这项技术的认识和看法。
联发科(MediaTek)针对增长迅速的双摄像头手机市场,推出新的智能手机芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。两款芯片均采用16nm工艺,具备低功耗特性,并支持双摄及双卡双VoLTE。
近日,主题为“智周万物,云筹帷幄”的SAP中国峰会在京隆重开幕。在这一年度SAP最高规格的客户盛会上, SAP Leonardo数字化创新系统惊艳亮相。该系统于今年5月刚刚在全球重磅升级推出,推出后迅速获得了众多行业客户的青睐。SAP Leonardo将物联网、机器学习、商务分析、区块链和大数据分析等无缝整合在SAP Cloud Platform中,可以有效帮助企业快速将创新成果融入自身的业务体系,实现各个前沿技术在云端的优势协同,释放企业真正的潜能,在数字化转型的过程中实现既定的商业价值。
据悉,All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司近日在华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2017)上宣布,华为首发的FP1实例选择赛灵思高性能Virtex UltraScale+ FPGA为其最新加速云服务提供强大动力。华为 FPGA 加速云服务器(FACS)平台可支持其用户在华为公有云上开发、部署和发布基于 FPGA 的新型服务和应用。
网络路由器带有用于性能监控、流量管理、网络追踪和网络安全的统计计数器。计数器用来记录数据包到达和离开的次数以及特定事件的次数,比如当网络出现坏包时。数据包的到达会使多个不同的统计计数器发生更新;但一台网络设备中的统计计数器的数量及其更新速度常常受到存储技术的限制。
随着半导体资本支出在今年上半年大幅增加,IC Insights将2017年度的半导体资本支出预测提高至809亿美元,较2016年的673亿美元增长20%,同时创下了历年新高;其中增长幅度最大的产品类别是DRAM,预估2017资本支出将激增53%。
近日,“至慧 · 智美”SAP第三届商业女性高峰论坛在京隆重举行。论坛上,SAP携手联合国妇女署,共同推出 “SHE CAN 女企业家数字化赋能项目”。 该项目为期三年,致力于提升女性企业家数字化和创新能力,从而实现企业的数字化转型,并推动性别平等,助力联合国可持续发展目标的实现。
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