据悉，“中国国际信息通信展览会(以下简称PT展)”将在北京的国家会议中心举办。PT展由工业和信息化部主办，中国邮电器材集团公司承办，是泛ICT行业最具影响力盛会。
据TechCrunch报道，市场研究机构Gartner预计，2017年全球范围内IT安全产品和服务的支出将同比增长7%，总额达到864亿美元。随着对专业B2B服务需求激增，这意味着安全初创公司将获得更多机会。
据悉，智链ChainNova和IBM近日正计划通过构建区块链大农场来解决这一难题。 “区块链大农场”不仅仅是国内首个实现区块链技术在农业行业全流程落地的项目，在国际上也是首例。
据悉，瑞萨电子近日冠名赞助的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”复评测试顺利结束，本届竞赛的最高奖“瑞萨杯”奖的参赛队将从约14,000支参赛队伍中评选出。
据悉，莱姆电子近日亮相在上海开幕的第九届上海国际充电站(桩)技术设备展览会，展会现场展示了其在小功率充电机、大功率充电机和蓄电池检测领域的领先技术成果，与近200位客户交流需求并详细介绍莱姆电子最新解决方案，用行动推动充电基础设施建设。
据悉，恩智浦半导体近日宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。
据悉，NI作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出一系列基于PCI Express Gen 3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展模块。 PCI Express Gen 3技术提供了更高的带宽，这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大量数据的应用带来了福音。
电视与智能手机采用有机发光二极管(OLED)，不仅促进了此类显示器市场的上涨，也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出，预估2017年OLED封装材料市场，将比2016年同期成长4.7%，达到1.17亿美元。
据悉，NI作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-8301远程控制模块，这是业界首款使用Thunderbolt3技术，通过笔记本电脑控制PXI系统的解决方案。
近日，半导体制造商ROHM（罗姆）面向轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统，开发出汽车要求的2MHz工作(开关)条件下业界最高降压比的内置MOSFET降压型DC DC转换器——“BD9V100MUF-C”。
苹果(Apple)首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)上周四透露，苹果将在美国爱荷华州建设数据中心，该项目的第一阶段将投资至少13亿美元，在当地创造50个长期职位;此外，苹果也将在该地区投资可再生能源业务。
近日，智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布提供将FPGA设计转换为ASIC芯片的完整方案，为客户降低整体系统成本及功耗、缩小芯片尺寸，并维持长期稳定供货，避免FPGA停产的风险。
近日，u-blox (SIX:UBXN)宣布，该公司的SARA-N2系列NB-IoT (LTE Cat NB1)模块获得罗马尼亚的 Flashnet公司采用，推出全球第一款窄频IoT(NB-IoT)连网智能路灯控制系统 - inteliLIGHT。此试验计划已经布署在希腊主要电信业者OTE集团位于帕特雷(Patras)市的电信网络上。
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