为了满足不断攀升的数据处理需求，未来系统需要在计算能力上大幅改进。传统解决方案(例如 x86 处理器)再也无法以高效、低成本的方式提供所需的计算带宽，系统设计人员必须寻找新的计算平台。FPGA 和 GPU 越来越多地被系统设计人员看好，认为它们能够满足未来需求的计算平台。为新时代提供必要的计算效率和灵活性，本白皮书将对 GPU 以及赛灵思 FPGA 和 SoC 器件进行分析。
日本NHK本月21日报导，去年八月份离地面六百公里的人造卫星向东京都小金井市的望远镜发射雷射光线，成功完成了光子数据传送的实验。报导称量子通信技术能实现数据的绝对加密，且传输速度能比现在的通信技术快上十万倍。
汽车共享计划的兴起为用户如何最好的使用不同的汽车带来了挑战。随着智能手机的应用范围变得更广，基于消费者无线技术（包括NFC和蓝牙）的新汽车应用也在汽车进入系统等领域开始兴起。
市场对人工智能(AI)的高度关注和炒作，正在加快软件提供商在产品中导入人工智能的脚步。Gartner预测，到2020年人工智能技术的普及速度将出乎意料，几乎每一款新的软件产品和服务都将内含AI。
NI近日宣布将在夏威夷檀香山举行的2017国际微波会议(IMS)上展示一项准5G波形发生和测量技术。 该展示将包含代表Verizon 5G技术论坛(5GTF)和3GPP提出的新无线电(New Radio, NR)物理层波形的信号生成和分析。
据悉， NI 近日宣布推出第二代矢量信号分析仪(VST)的基带版本。 PXIe-5820模块是业界首款具有1 GHz复杂I Q带宽的基带VST，旨在解决最具挑战性的RF前端模块和收发器测试应用需求，如包络跟踪、数字预失真和5G测试。
NI 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，近日宣布推出了一个基于一套先进工具的全新物联网(IoT)教学方法。 教师和学生可以利用这些教学工具，在课堂中搭建真正的IoT应用。这些教学工具包括myRIO学生嵌入式设备、LabVIEW工具包、PTC的ThingWorx软件以及由塔夫斯大学设计的项目。
据悉，半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子在“光荣与梦想”致敬盛典上荣获“2017杰出品牌形象奖”。本评选由知名研究机构、咨询公司、专家学者、媒体领袖组成的评审委员会，通过的综合评估体系，进行可量化的数据比对，最终评选出获评名单。
LED在照明上的应用已经随着成本的降低，逐渐被各种照明应用大量采用，市场潜力极为看好。本文将为你探讨LED照明应用的发展趋势，以及安森美半导体所提供的LED电源控制器解决方案。
近日，在夏威夷檀香山举行计算机视觉与模式识别会议(CVPR)上，英特尔将展示最新颠覆性深度学习与计算机视觉技术，让设备通过视觉观察、理解、互动和学习周围的环境而变得智能化、自主化。英特尔Movidius和英特尔实感正在从根本上重新发掘智能设备的真正潜力，使其可以同时执行高度复杂的处理和完成日常活动，从汽车和无人机防撞到协助人们的日常生活。
德州仪器(TI)DLP技术发展至整整30年，商用历史也已超过20年。如今，这项由TI主导推出的技术除投影显示外已经扩展至工业如3D打印、光谱分析、3D机器视觉及光刻印刷，车载显示以及消费类如增强现实(AR)等诸多领域。
西门子(Siemens AG)与爱依斯电力公司(The AES Corporation)日前共同成立了新的全球储能科技和服务公司Fluence。合资企业将整合AES 10年来在7个国家部署储能设备的产业界定经验，以及西门子100多年来领先的能源技术和遍布160多个国家的全球销售业务。
东芝内存公司(Toshiba)宣布，公司已开发出全球首款采用硅穿孔(TSV)技术的BiCS FLASH三维(3D)闪存，该产品采用每单元三位(三阶储存单元，TLC)技术。用于开发目的的原型机已于6月开始出货。
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