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  • 高通被苹果四大代工厂反诉 Q3利润暴跌40%

    高通被苹果四大代工厂反诉 Q3利润暴跌40%

      据悉,iPhone芯片供应商高通公司面临四家公司的新一轮反垄断指控,这些公司代表苹果公司组装iPhone和其它产品。


    专利权芯片

    | 2017-07-20 16:44:21

  • u‑blox携手华为在巴西展开NB‑IoT的实验室与现场测试

    u‑blox携手华为在巴西展开NB‑IoT的实验室与现场测试

      无线及定位模块与芯片的全球领导厂商u-blox近日宣布,该公司已与IoT生态系统的主要业者华为、Vivo、 CAS Tecnologia和 PinMyPet共同在巴西新的窄频IoT(NB-IoT或Cat NB1 )网络上开始实验室和现场测试。第一项测试已从2017年第一季开始进行,初期将锁定量表与追踪应用。


    芯片 华为

    | 2017-07-20 13:47:38

  • SAP提供创新型解决方案 助力拜仁提升国际知名度

    SAP提供创新型解决方案 助力拜仁提升国际知名度

      作为拜仁慕尼黑足球俱乐部在体育分析和企业应用软件领域的合作伙伴,SAP在上海热情欢迎了来访的德甲豪门拜仁慕尼黑队。SAP 和拜仁利用此次拜仁夏季中国行的机会展示了多款SAP创新型解决方案,介绍数字化技术如何帮助粉丝更近距离地感受足球比赛的魅力,并在足球场馆中打造无缝的数字化体验。


    SAP数字化技术云平台

    | 2017-07-20 13:35:32

  • 思科:网络·全智慧 开启新一代网络的恢弘构想

    思科:网络·全智慧 开启新一代网络的恢弘构想

     当今时代万物极速扩展,人类面临的可能性无限延伸,但我们必须克服由此产生的挑战和复杂性,才能迈向下一个辉煌。当前全球正在使用的设备数量为84亿台,很快这一数字将达到数千亿。发现安全漏洞的平均时间为三个月,每次攻击导致的损失高达400万美元,而思科每日要阻止200亿个威胁,这一数字是谷歌每日搜索量的6倍。面对空前增长的网络规模、复杂繁琐的网络配置和无孔不入的安全威胁,思科希望充分发挥技术革新的无限潜能,将网络作为IT的源动力所在,通过重塑网络赋能IT,助力广大客户及合作伙伴降低复杂


    思科 数字化转型网络安全

    | 2017-07-20 13:19:51曹图强

  • Vishay推业界首款采用eSMP系列MicroSMP封装器件

    Vishay推业界首款采用eSMP系列MicroSMP封装器件

     近日,Vishay 宣布,新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBSTrench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间,可替换SOD123W封装的肖特基整流器,反向电压从45V到150V,其中业内首颗采用MicroSMP封装的2A TMBS整流器的正向压降低至0.40V。


    Vishay封装 电流

    | 2017-07-20 11:25:43

  • 贸泽电子赞助的华人赛车手荣获LMP2组冠军奖杯

    贸泽电子赞助的华人赛车手荣获LMP2组冠军奖杯

      据悉,贸泽电子热烈祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在德国当地时间16日开赛的世界耐力锦标赛(WEC)德国纽博格林分站赛中以无懈可击的车技再下一城,捧得LMP2组冠军奖杯,本赛季第三次登上最高领奖台,以116积分继续领跑LMP2组和车手积分榜。


    贸泽电子半导体电子元件

    | 2017-07-20 10:55:39

  • 芯原携手深国科加快ADAS投放大众市场

    芯原携手深国科加快ADAS投放大众市场

      芯片设计服务公司芯原日前透露,其Vivante GC7000UL-VX视觉处理器IP已经被应用在深圳市国科微半导体公司(深国科)的SGKS6802X先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片中,加快新一代汽车电子组件的开发脚步。


  • Q2大尺寸面板产能释出 供给压力年底开始浮现

    Q2大尺寸面板产能释出 供给压力年底开始浮现

      在经历今年上半年大尺寸面板产能持续释出,市场供需情况优于预期后,集邦咨询光电研究中心(WitsView)指出,随着面板厂产能满载、部分新产能逐步提前释出下,2017年大尺寸面板总投入面积为218.3百万米平方,年增高达5.8%,比原先预估高出0.3个百分点。观察下半年,因产能持续释出,从供给面来看,第四季供给压力更胜第三季。


  • 安森美为空调提供全面的设计方案

    安森美为空调提供全面的设计方案

    安森美为空调提供全面的设计方案


    安森美空调 芯片方案

    | 2017-07-19 17:32:33

  • 英飞凌荣获“博世全球供应商大奖”

    英飞凌荣获“博世全球供应商大奖”

    近日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY)被全球最大的汽车技术供应商博世集团第六次授予“博世全球供应商大奖”。而博世也是今年继丰田和电装之后就芯片制造商英飞凌的杰出质量进行表彰的第三个全球汽车市场领先者。


    英飞凌汽车电子芯片

    | 2017-07-19 17:22:09

  • 36V降压型电池充电器无缝备份电源

    36V降压型电池充电器无缝备份电源

    凌力尔特公司推出一款面向 3.45V 至 4.45V 电源轨的完整锂离子电池备份管理系统 LTC4091,这类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效。


    充电器凌力尔特亚德诺

    | 2017-07-19 17:10:48

  • 适应4K传输的Wi-Fi模块

    适应4K传输的Wi-Fi模块

    物联网(IoT)无线模块国际供应商Amp ed RF Wireless Technology近日推出其WF61模块。该模块能够支持高达4k高清图像的无线视频流媒体播放。


    4k高清物联网

    | 2017-07-19 17:03:07

  • 百度与微软计划共推无人驾驶

    百度与微软计划共推无人驾驶

    微软公司和百度公司近日宣布,双方计划合作推动无人驾驶在全球范围内的技术进步和采用。作为双方合作的一部分,百度和微软计划寻求各种机遇来提供互联汽车解决方案和独特的客户体验,目标是实现无人驾驶行业的数字化变革。


    百度 无人驾驶

    | 2017-07-19 16:51:06

  • 东芝新款可穿戴处理器功耗低至70μA/MHz

    东芝新款可穿戴处理器功耗低至70μA/MHz

    ​ 东芝(Toshiba)电子组件及储存装置公司日前针对包括可穿戴设备在内的物联网 (IoT)应用,开发出一款型号为TZ1201XBG的处理器,这是该公司ApP Lite系列处理器的新产品,采用32位ARM Cortex-M4F 处理器,工作频率96MHz,超频可达120MHz。


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