受到智能手机AMOLED的新增需求、触控IC以及驱动IC整合单芯片带动的NOR Flash需求的影响，再加上全球NOR Flash的每月投片仅约8.8万片，高度客制化与产能不易扩张，供不应求的格局将持续，DRAMeXchange预估第三季NOR Flash价格将上涨两成。
近日，英特尔联手AT&T和爱立信进行第二次5G试验，利用毫米波技术为美国奥斯汀更多地区带来超高速5G网络体验。本次试验采用了英特尔® 5G移动试验平台(用于快速集成和测试5G设备与无线接入点)和爱立信的5G无线接入网络。
东芝(Toshiba)旗下的存储与电子元器件解决方案公司开发出AL14SX系列企业级硬盘驱动器(HDD)，这些15,000 RPM 2.5英寸动器采用12Gbit s SAS接口，最大容量达900GB，主要针对关键任务服务器和存储应用。
据悉，凌华科技推出新一代的 HiFi 音频产品测试解决方案，瞄准庞大的 HiFi 音频产品测试需求，该方案包含高规格的24位高分辨率动态信号采集模块 PCI-9527，以及 Audio Analyzer 音频测试分析软件，内建丰富的音频测试项目，用户无需编程即可直接使用。
据悉，Dialog半导体公司近日宣布推出最新电源转换器IC系列-- DA9318，完善其新近发布的高效充电产品家族。DA9318显著提高快速充电效率，可满足目前最新智能手机对电池充电越来越高的要求。
据悉，英飞凌进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源(UPS)。其他应用包括电池充电和储能系统。
据悉，英飞凌推出全新封装技术TRENCHSTOP Advanced Isolation。TRENCHSTOP Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。
随着中国物联网市场正在经历高速发展，以及工业4.0、车联网等新一代信息技术的广泛应用，作为物联网安全架构中安全处理能力的代表，微控制器在未来生活中显得尤为重要，引起业界广泛探讨。
安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇，这些更新是您的理想指南。
近日，思科宣布其客户、开发者和合作伙伴在内的全球生态系统对于公司发布的网络新时代宏伟愿景反响热烈，充满期许。思科的新一代网络于上周隆重推出，能够识别意图、规避威胁和持续进行自我学习，堪称企业网络历史上最重大的创新。
一个应用的要求相当重要而不能更换。分辨率是个很好的例子-如果您的应用需要高分辨率捕获，您不能用这换取其它性能，如更高的帧速率或更小的摄像机尺寸。相反，你需要从一个为您提供所需的分辨率的图像传感器开始，然后优化摄像机的其它性能。
据悉，Dialog半导体公司近日宣布推出市场上首款基于状态机的USB电源传输(USB-PD)接口IC -- iW656。该器件有助于设计工程师开发符合相关标准的高效率、快速充电、高功率密度的小型便携式电源适配器。
据悉，亚德诺半导体旗下凌力尔特公司推出高效率、4MHz 同步双输出降压型稳压器 LTC3636 和 LTC3636-1，这两款器件采用独特的恒定频率 受控接通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。
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