近日，亚德诺半导体(Analog Devices,Inc.，简称ADI) 旗下凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出高速、高压侧N沟道 MOSFET 驱动器LTC7000 -1，该器件采用高达150V的电源电压工作；其内部充电泵全面强化一个外部N沟道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。
近日，德赛西威副总经理段拥政出席百度在CES Asia举办的“创领智途·共驱未来”合作伙伴发布会上，与百度智能汽车事业部总经理顾维灏签署合作协议，双方将共同致力于推动自动驾驶量产和普及。
与ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器整合后，设计者可获得优异的通信距离、速度和能效，同时可令设计简化材料成本更低。
高性能信号处理解决方案供应商Analog Devices, Inc.(ADI)近日推出最新版RadioVerse技术和设计生态系统，以简化并加速无线运营商和电信设备制造商的无线电开发，使其蜂窝基站从4G转换到5G网络。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日对外通告旗下ECP5 FPGA解决方案已被应用于智能监控和汽车领域中的网络边缘嵌入式视觉应用。莱迪思不断加强对工业和汽车市场的投入，低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列可以实现用于智能交通摄像头车牌检测和图像增强的CPU加速功能。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布推出全新的超高清(UHD)无线解决方案，为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案，使用基于莱迪思SiBEAM 60 GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-R无线视频模块以及Sil9396 HDMI 2.0视频桥接器件，可实现稳定可靠、低延迟、不受干扰的无线视频传输解决方案。
存储解决方案提供商希捷科技(NASDAQ：STX)近日在昆明以“云腾数启”为主题举办数据+峰会。在峰会的嘉年华上，希捷科技的主展区分为五个部分，涵盖五个不同的主题：游戏天地、数据中心、智慧城市、创意空间和未来世界。
富士通实验室(Fujitsu Laboratories Ltd.)宣布开发出磷酸铁锂可充电电池的正极材料，这种新材料提供了过去仅在钴基材料才能实现的高电压。目前，稀有金属钴是大容量电动汽车(EV)以及家用蓄电池的高压锂充电电池的阴极材料。
由谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)、苹果(Apple)、微软(Microsoft)和三星电子(Samsung)等公司推出的人工智能(AI)服务的扩展，可望在今年起推动AI型数字助理(digital assistants)市场的发展。IHS Markit表示，2017年底将有超过40亿个消费类设备搭载数字助理，到2020年更将增长到70多亿，此后数字助理将普及到所有消费电子类别中。
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