随着数字化系统、无线通信、复杂的工业和汽车系统之发展,设计师正面临着开发更复杂的模拟解决方案的挑战。这本深入解析集成电路设计解决方案的书籍为设计师提供了针对模拟设计中常见挑战的实用型设计技术 。该书还提供丰富的线上资源,如数据表、设计要点以及凌力尔特的 LTspice 设计仿真软件工具等。
联发科(MediaTek)新推出客制化 Wi-Fi 无线芯片平台系列:MT7686、MT7682、MT5932,推动智能家居及智慧办公设备的创新,同时提升各种终端装置的综合性能表现。这三款芯片具备高整合度和超低功耗特性,适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联装置及云端连接服务等多种应用。
微芯科技(Microchip Technology)表示,其新发布的32位PIC32MZ DA单片机(MCU)系列集成了2D图形处理单元(GPU)和32 MB集成DDR2存储器,能够驱动24位彩色超宽屏图形阵列(SXGA)显示,而32 MB集成SDRAM或128 MB外部可寻址SDRAM则支持存储扩展。
笙科电子(AMICCOM)新一代高效能无线收发SoC芯片A8137M0,内部32bit CPU核心为ARMCortex-M0 可提供快速运算。
Cisco UCS Director作为业界领先的通用云管理平台,采用统一管理控制界面进行计算、网络、存储等物理及虚拟化资源的自动化管理,有效帮助用户减少运营成本。
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