据悉，英飞凌依托全新功率IC制造技术SMART7大力支持这一发展趋势。该技术是专为汽车应用而开发，比如车身控制模块或配电中心等。SMART7功率IC能在供暖、配电、空调、车内外照明、座椅和镜子调节等诸多应用中驱动、诊断并保护负载。另外，它们还能以高性价比和可靠的方式更换机电继电器和保险丝。SMART7基于可降低功耗和减小芯片尺寸的薄晶圆工艺。
近日，Vishay宣布发布新的带3个传感pin脚，采用8518外形尺寸的36W Power Metal Strip电池分流器---WSBS8518...40。Vishay Dale WSBS8518...40具有50µΩ的极低阻值，与霍尔效应检流方式相比，这颗电阻的精度更高、成本更低，其传感pin脚在PCB安装过程中起辅助作用，使触点位置保持一致，而且可以通过第三个传感pin脚连接到地。
近日，雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款可支持封包处理功能的全新高性能服务器刀片系统。这款型号为ATCA-7540的刀片系统采用两颗刚推出、代号为Skylake的Intel XeonScalable 处理器。
据悉，Littelfuse, Inc近日宣布推出肖特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。 DST系列肖特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏性能相结合，并采用紧凑型TO-277B表面安装式封装。 针对高达10A的汽车应用，它可提供与D-PAK封装肖特基势垒整流器相同或更优越的性能，而尺寸仅为后者的1 3。
华仪电子(EEC)日前针对太阳能系统量测，开发出一款太阳能光伏专用的全功能安规分析仪EPV-500，这款四合一安规分析仪采用新的直流耐压8,000 V输出技术，符合最新太阳能系统测试需求，并可透过内部连结一键完成所有测试，包括直流耐压(DCW)、直流接地阻抗(DC GB)、绝缘阻抗(IR)、以及电势诱发衰减测试(PID)。
NI近日宣布将在夏威夷檀香山举行的2017国际微波会议(IMS)上展示一项准5G波形发生和测量技术。 该展示将包含代表Verizon 5G技术论坛(5GTF)和3GPP提出的新无线电(New Radio, NR)物理层波形的信号生成和分析。
据悉， NI 近日宣布推出第二代矢量信号分析仪(VST)的基带版本。 PXIe-5820模块是业界首款具有1 GHz复杂I Q带宽的基带VST，旨在解决最具挑战性的RF前端模块和收发器测试应用需求，如包络跟踪、数字预失真和5G测试。
NI 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，近日宣布推出了一个基于一套先进工具的全新物联网(IoT)教学方法。 教师和学生可以利用这些教学工具，在课堂中搭建真正的IoT应用。这些教学工具包括myRIO学生嵌入式设备、LabVIEW工具包、PTC的ThingWorx软件以及由塔夫斯大学设计的项目。
东芝内存公司(Toshiba)宣布，公司已开发出全球首款采用硅穿孔(TSV)技术的BiCS FLASH三维(3D)闪存，该产品采用每单元三位(三阶储存单元，TLC)技术。用于开发目的的原型机已于6月开始出货。
近日，Vishay 宣布，新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBSTrench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间，可替换SOD123W封装的肖特基整流器，反向电压从45V到150V，其中业内首颗采用MicroSMP封装的2A TMBS整流器的正向压降低至0.40V。
芯片设计服务公司芯原日前透露，其Vivante GC7000UL-VX视觉处理器IP已经被应用在深圳市国科微半导体公司(深国科)的SGKS6802X先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片中，加快新一代汽车电子组件的开发脚步。
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