恩智浦半导体近日推出LPC84x系列，LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列(基于ARM® 30MHz Cortex®-M0+)的最新产品，旨在平衡功率、性能和价格，满足市场对于简化和加快开发的需求，从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。
亚德诺半导体旗下凌力尔特推出 2A (3A 峰值)、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8609S。其独特的 Silent Switcher 2 架构运用两个内部输入电容器以及内部 BST 和 INTVCC 电容器，以最大限度减小热环路面积。
Qorvo近日宣布推出新的50V GaN-on-SiC 晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现尺寸更小的新一代通信设备。
近日，赛普拉斯半导体宣布其 Traveo汽车微控制器 (MCU) 系列的新产品现已开始提供样品，可为经典仪表板系统提供安全的高速联网功能。新MCU系列支持用于车内高速联网的控制器局域网络灵活数据率 (CAN FD) 标准，允许海量数据在每个 CAN 节点间进行交换。
近日，联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT(窄带物联网)系统单芯片(SoC)MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。
近日，伊莱比特(EB)与全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体宣布双方将合作推出一个强大的全新开发平台。新平台集成了恩智浦BlueBox自动驾驶开发平台和伊莱比特EB robinos软件框架，用于开发高度自动化的驾驶系统，使得汽车制造商能够更容易地开发高度自动化的驾驶功能。
智原科技(Faraday Technology Corporation)表示，其用于多功能打印机(MFP)的ASIC解决方案自出货迄今，10年来的出货年均复合成长率(CAGR)已达到38%，这些解决方案包含低功耗低漏电的单元库与存储器、可动态电压调节频率的 SoC 平台，并搭载 IP 子系统和智原自有的系统控制模块。
近日，莱迪思半导体公司宣布推出基于iCE40 UltraPlus FPGA器件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次推出的基于iCE40 UltraPlus的全新参考设计进一步拓展了公司的低功耗、可编程移动相关解决方案系列，支持LoRa通信、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、信号聚合、机器学习和图形加速。
近日，亚德诺半导体旗下凌力尔特公司推出高效率、4MHz 同步双输出降压型稳压器 LTC7124，该器件采用恒定频率、峰值电流模式架构。LTC7124 集成了可选扩展频谱频率调制功能，以降低辐射和传导型 EMI 噪声。该器件采用占板面积为 3mm x 5mm 的紧凑型封装，每通道可提供高达 3.5A 的连续输出电流，或产生高达 7A 的两相单输出。开关频率在 500kHz 至 4MHz 范围内是用户可编程的，从而允许使用纤巧、低成本电容器和电感器，该器件还为噪声敏感型应用提供了外部时钟同步功能。LTC712
近日，恩智浦半导体宣布携手中国移动旗下全资子公司咪咕视讯科技有限公司推出基于NFC安全接入的新一代OTT IPTV智能机顶盒。该款机顶盒旨在最大程度上简化机顶盒操作的复杂性，是全球首款融合NFC、ZigBee、BLE通信技术的机顶盒产品，轻轻“一触”即可实现机顶盒操作、支付和指定视频播放功能，全面优化用户使用体验，实现用户与智能家居产品的互联互通，为用户构建“一触即成”场景式的全新生活体验。
东芝(Toshiba)旗下的存储与电子元器件解决方案公司开发出AL14SX系列企业级硬盘驱动器(HDD)，这些15,000 RPM 2.5英寸动器采用12Gbit s SAS接口，最大容量达900GB，主要针对关键任务服务器和存储应用。
据悉，凌华科技推出新一代的 HiFi 音频产品测试解决方案，瞄准庞大的 HiFi 音频产品测试需求，该方案包含高规格的24位高分辨率动态信号采集模块 PCI-9527，以及 Audio Analyzer 音频测试分析软件，内建丰富的音频测试项目，用户无需编程即可直接使用。
据悉，Dialog半导体公司近日宣布推出最新电源转换器IC系列-- DA9318，完善其新近发布的高效充电产品家族。DA9318显著提高快速充电效率，可满足目前最新智能手机对电池充电越来越高的要求。
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