据悉，英飞凌进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源(UPS)。其他应用包括电池充电和储能系统。
据悉，英飞凌推出全新封装技术TRENCHSTOP Advanced Isolation。TRENCHSTOP Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。
安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇，这些更新是您的理想指南。
据悉，Dialog半导体公司近日宣布推出市场上首款基于状态机的USB电源传输(USB-PD)接口IC -- iW656。该器件有助于设计工程师开发符合相关标准的高效率、快速充电、高功率密度的小型便携式电源适配器。
据悉，亚德诺半导体旗下凌力尔特公司推出高效率、4MHz 同步双输出降压型稳压器 LTC3636 和 LTC3636-1，这两款器件采用独特的恒定频率 受控接通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。
近日，恩智浦半导体携手中国联通“消费物联网”业务首批试点单位上海联通、果通科技(roam2free)，宣布共同打造一套安全eSIM解决方案，旨在帮助消费者轻松地添加移动通信资费套餐到智能手机中。这套解决方案在具备便捷的移动支付和票务功能的同时，提升了智能手机相互间以及和其他移动设备之间的连接能力，为消费者带来更加优化的终极用户体验。
微芯科技(Microchip) PIC32MX1 2 XLP系列单片机，将eXtreme低功耗(XLP)技术扩展应用到32位产品，能延长便携式产品的电池使用寿命，现有客户只需很少的重编程，就能进一步提高小引脚数器件的性能。
据悉，恩智浦半导体在恩智浦FTF技术论坛上发布并演示了全新的触摸解决方案。新的解决方案将专用的触摸软件与Kinetis KE15Z MCU上所提供的触摸感应界面(TSI)模块结合在一起，并配备一套完整的工具，使设计人员能够轻松地在物联网应用中添加触摸界面设计，包括家用电器、智能建筑、工业控制机器等等。
近日，Vishay宣布推出采用4端子 Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业和消费产品，设计用于节省空间和减少元器件数量。
诺基亚(Nokia)宣布，已通过使用下一代PON(NG-PON)技术，通过在基带单元(BBU)和射频远端网路架构(RRH)之间运行的标准单个光纤来传输超低延迟CPRI流，这项概念展示显示现有光纤网络可以用于成本有效地传输移动通信流量，同时还能加快5G研发进展。
东芝(Toshiba)旗下存储与电子元器件解决方案公司日前面向蓝牙(Bluetooth)智能设备应用，开发二款新的IC──“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，新组件支持可穿戴设备和使用钮扣电池的小型设备等物联网产品安全通信应用，不仅电流消耗更低，还提供增强的安全功能。
6月21日，恩智浦于北京正式发布了高性能、低功耗i.MX RT系列处理器，该产品具有集成度高、性能卓越、功耗低的特点，能大大缩短客户的产品开发周期，并能最大限度地节省成本。
视频接口技术供货商昆泰集成电路(Chrontel)新推出四款低功耗单芯片USB Type-C音视频格式转换器方案──CH7211、CH7212、CH7213与CH7215。将为各种显示屏、外部显示设备、数字电视和嵌入式显示器的无缝音视频连接提供USB Type-C DisplayPort Alt-Mode及DisplayPort Alt-Mode 转HDMI、SD HDTV、DVI和VGA的高性价比单芯片方案。
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