今年半导体硅晶圆将持续缺货,未来两年仍供不应求,今年的供应与需求缺口约3-5%,明年进一步扩大为7-8 %。除了硅片,近来多层陶瓷电容(MLCC) 供应链也爆出供应严重不足。
MLCC半导体环球晶
思科全数字化网络架构助力瑞声科技获取了基于控制器的自动化、丰富的情景分析、网络功能虚拟化和云的无限可扩展性,实现了全数字化技术与制造业的深度融合,
全数化网络架构智能制造思科 瑞声科技
Magewell采用Lattice ECP3和ECP5 FPGA实现了更低功耗和更高性能的采集设备。
莱迪思MagewellFPGA视频采集设备
研究人员曾表示,在智能手机里添加一些应用程序,可以使其小屏幕在医疗设备中无所不在,从而帮助疾病诊断和治疗。
智能手机健康医疗医疗设备
物联网并不存在一刀切的解决方案,应以不同的解决方案应对不同的行业需求。
物联网智能互联英特尔
三星(Samsung)抢先披露其10纳米(10nm)芯片猎户座Exynos 9 (代号Exynos 8895)将于下周MWC大会上现身
10纳米Exynos9英特尔台积电
本次试验旨在评估3GPP R13版本中新型蜂窝物联网Cat-M1技术标准。Cat-M1重点可以支持具备高移动性需求的LPWA业务并具备语音支持能力。
Cat-M1
正在经历亏损及分拆内存事业的东芝半导体,日前考虑将释出新拆分公司股权的比重从原订的19.9%提高到一半,甚至达到六成。
东芝半导体NAND
捷鼎国际以软件定义的方式,发挥闪存存储解决方案的效能,其独家的 FlexiRemap 软件技术让存储阵列展现更高的可扩充性
捷鼎国际FlexiRemapNeoSapphire
今年的iPhone只会加入与Apple Watch智能手表类似的近距离无线充电技术。
博通 无线充电芯片
江北新区就将成为全国首个全域覆盖5G网络的地区。
中国电信5G基站
目前汽车制造商都锁定共乘服务来推动自动驾驶汽车,主要原因是自动驾驶车的造价高昂,而共乘模式是自动驾驶汽车探索投入商用市场的最佳起点。
自动驾驶汽车制造商电动汽车
IBM和Visa达成一项合作,把IBM的Watson物联网平台及其认知能力与Visa全球30多亿持卡人结合起来。
物联网Watson连网设备传感器
AMD全新Ryzen处理器很可能对英特尔旗舰Core i7带来巨大的挑战。
AMDPC处理器英特尔
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