技术资讯

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  欧盟拟缩短对中国征收光伏反倾销税延长期

  欧盟可能将对中国光伏面板征收反倾销税的延长期从原定的24个月缩短至18个月，可望改善中欧贸易关系。

  
  

  光伏面板反倾销

  | 2017-02-10 08:10:16

  
  
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  泰国将部署基于SK电讯LoRa技术的物联网网络

  泰国将部署基于其LoRa技术的物联网网络，曼谷中区和普吉岛将成为其LoRa物联网的首批覆盖地区。

  
  

  SK电讯LoRa技术物联网

  | 2017-02-09 13:34:01

  
  
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  Navitar宣布收购Pixelink 为行业提供高质量图像

  Navitar在机器视觉和生命科学领域能够为全球的核心经销商和OEM客户提供更全面的定制光学解决方案，双方将共同开发突破性的集成相机和镜头解决方案，为行业提供最清晰干净的图像。

  
  

  NavitarPixelink定制光学

  | 2017-02-09 13:33:10

  
  
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  SEMI报告：2016年全球硅晶圆营收总计72.1亿美元

  2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches;MSI)，高于2015年市场最高点的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元，较前年营收71.5亿美元成长1%。

  
  

  硅晶圆半导体分析报告

  | 2017-02-09 13:32:03

  
  
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  Votiro漏洞利用清除解决方案保护公司IAI安全

  Votiror技术的技术将保护 IAI 免受网络攻击，防止其分类敏感信息落入黑客的手中。

  
  

  Votiro漏洞利用清除IAI

  | 2017-02-09 13:30:09

  
  
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  乐视坏帐余波荡漾 拖累大联大年度获利

  乐视欠款对零组件供应商的影响在年度财报中开始显现。

  
  

  罗德与施瓦茨NATS语音通信系统

  | 2017-02-09 08:12:51

  
  
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  2016 VR设备出货 三星拿下七成市占

  2016年全球VR设备出货量630万套，若不以价格区分，三星(Samsung)的Gear VR就占了451万部，市占率高达71%。

  
  

  虚拟实境OculusVR 宏达电

  | 2017-02-09 08:12:33

  
  
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  Amkor收购NANIUM 增强其晶圆级扇封装市场地位

  据悉，目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品，此次收购非常契合Amkor对晶圆级扇封装的需求。

  
  

  半导体NAND

  | 2017-02-08 13:39:10

  
  
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  恩智浦2016年全年营收95亿美元 同比增长了56%。

  恩智浦2016年全年营收95亿美元 同比增长了56%。其中第四季度成年业绩恢复增长关键时期。

  
  

  恩智浦半导体高功率混合信号

  | 2017-02-08 13:35:21

  
  
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  Cisco Tetration Analytics有效保护复杂业务应用

  Cisco Tetration Analytics提供独具一致性、整体性的策略执行能力，帮助企业为复杂业务应用建立安全的环境。

  
  

  CiscoTetrationAnalytics思科

  | 2017-02-08 13:34:12

  
  
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  基于云的实时可视化分析 大大增强其数据分析功能

  工作组和中小企业无需下载SaaS分析功能即可加速实现价值。

  
  

  可视化分析Qlik

  | 2017-02-08 13:32:10

  
  
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  数据中心部署3万台MicroBlade服务器 能效提高88%

  据外媒报道，美超微电脑股份有限公司近日宣布在全球密度和能效最高的数据中心之一部署其分散型MicroBlade系统，这家新数据中心的整体能效提高了88%。

  
  

  MicroBlade服务器数据中心

  | 2017-02-08 13:31:10

  
  
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  高通和TDK的合资企业RF360正式启动

  合资企业将支持Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车电子和联网计算等）

  
  

  RF360射频前端物联网

  | 2017-02-08 08:12:11

  
  
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  东芝拟拆分半导体业务 多路人马竞标

  东芝出售半导体业务主要是由于在美国投资核电厂失利，据传损失已高达7,000亿日圆（约430亿人民币）。此次拆分东芝打算出售新公司20%股份，以弥补其帐面上的债务损失。

  
  

  半导体NAND

  | 2017-02-08 08:11:25Joy Teng