TDK近日宣布收购IC设计公司欧洲ASIC大厂ICsense,后者为核心业务为ASIC和定制IC设计服务,ICsense创新的ASIC将进一步支持TDK实现其产品路线图、强化全球传感器战略。
麦肯锡报告预测,全自动驾驶汽车很可能于本世纪20年代中期上路。根据美国国家公路交通安全管理局的规定,“级别4”(Level 4)是最高级别的自动驾驶技术。
功率半导体器件在移动通讯、消费电子、开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车、智能电网等领域发挥着越来越重要的作用,是降低功耗、提高效率的关键核心器件。
该器件具有最多3个外置IRED驱动器,在长距离探测时仍具有高感光度,采用小尺寸4mm x 2.36mm x 0.75mm封装,主要用于便携式电子产品和智能家居、工业和汽车应用的手势识别中,使控制设计更加灵活。
英特尔表示,使用 EMIB 技术并不会造成整体芯片的性能下降,反而能够提升各部分之间的传输效率,同时大大降低了延迟性,以此证明自己在处理器生产技术上依旧领先地位。
近日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出S32K1产品系列,以及配套的卓越汽车级工具和软件套件,该套件支持基于ARM Cortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中,这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家顶级汽车制造商中已经有10家在新一代汽车中采用了S32K,该平台确立了汽车级ECU开发的未来方向。
据悉,FPGA原厂美高森美集团(Microsemi)近日宣布关闭上海工厂,这对中国FPGA市场将带来什么样的机遇和挑战呢? 上海美高森美公司通告...
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