基于CrossLink IP的设计相比前代版本逻辑的使用量减少40%,在降低功耗的同时还能实现更多功能,是消费电子、工业和汽车等各类市场的理想选择
今年半导体硅晶圆将持续缺货,未来两年仍供不应求,今年的供应与需求缺口约3-5%,明年进一步扩大为7-8 %。除了硅片,近来多层陶瓷电容(MLCC) 供应链也爆出供应严重不足。
近日Vishay针对高硫环境,推出采用专利技术的结构使耐硫能力达到ASTM B809 95的新系列强耐硫长边端接厚膜片式电阻,型号为RCA LSe3...
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