3月20日,台媒披露台积电(TSMC)考虑赴美投资台币5,000亿建设3纳米(3nm)半导体厂的消息引发电子行业高度关切。
台积电半导体3纳米
高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11等一系列芯片都采用了10纳米工艺,并且均将在今年面世,但是,从芯片发布时间及终端布局来看,采用10纳米工艺的芯片将面临“难产”尴尬的局面。
台积电7nm12核处理器
市场消息,小米自制的手机芯片“澎湃S2”将由台积电(TSMC)代工,采用16纳米(16nm)工艺。
澎湃S2台积电16纳米
十核心的曦力X30支援高速三载波聚合4G LTE进阶全球全模数据机,三载波聚合及双载波聚合可执行高密度内容串流及稳定连线能力。
曦力X30台积电载波聚合
获奖的名单包括有:应用材料(技术合作)、台湾先艺科技(原子层沉积设备)、荏原制作所(化学机械研磨及电镀设备)、日立国际电气(炉管设备)、科林研发(蚀刻设备)....
台积电TSMC供应链
在台积电(TSMC)上周举办的2017年供应链管理论坛上,台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,其7纳米已在第1季开始试产,预计将在2018年量产
台积电3纳米半导体工艺
三星(Samsung)抢先披露其10纳米(10nm)芯片猎户座Exynos 9 (代号Exynos 8895)将于下周MWC大会上现身
10纳米Exynos9英特尔台积电
台积电表示,受惠于客户对台积电16纳米制程技术的需求强劲,以及一个优于台积电先前预测的汇率因素,台积电第四季合并营收超过三个月前提出的业绩展望
台积电16纳米资本支出
据报道,苹果的芯片制造商台积电计划将于2017年第二季度生产采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品,为将来用于iPhone和iPad的A 系列处理器铺平道路。
台积电芯片
据悉,台积电运营长蒋尚义将出任中芯国际独立董事,加上2003年因专利问题爆发的“科技对决”,双方可谓恩怨非浅,今天小编就给大家八一八中芯国际与台积电的恩恩怨怨。
中芯国际台积电半导体
据美系外资表示,台积电可能在明年第4季后推出12nm制程,作为16nm补充方案,如果价格一样,交通表现更好的话,12nm有望吸引联发科、NVIDIA和高通等潜在客户。
台积电12nm制程NVIDIA
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