与分立方案相比,智能功率模块(IPM)在减少占板空间、提升系统可靠性、简化设计和加速产品上市等方面都具有无可比拟的优势。在不同的应用中,IPM需要采用不同的晶圆技术和封装技术以尽量减小热阻,降低导通损耗和开关损耗,同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。这就对半导体厂商的硅和封装技术能力提出了更高的要求。
Qorvo近日宣布推出新的50V GaN-on-SiC 晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011,该晶体管系列可以提高性能、增强功能,并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理,并且尺寸小巧,可以实现尺寸更小的新一代通信设备。
据悉,Dialog半导体公司近日宣布推出最新电源转换器IC系列-- DA9318,完善其新近发布的高效充电产品家族。DA9318显著提高快速充电效率,可满足目前最新智能手机对电池充电越来越高的要求。
减少电气和电子设备及器件的用电“占用面积”是世界各地所有市场领域的重点。近几十年来,发达国家普通公民的生活用电技术的数量显著增加,能源使用量几乎相应增加。加之发展中国家对技术的需求迅速增加,很容易看到,由于相关的环境影响,产生电力的压力是巨大的。如果不加以控制,预估全球用电量将从1990年的约200太瓦时(TWh)增加到2030年的超过1600 TWh。
据悉,台经院景气预测中心主任孙明德近日说,近期台湾经济稍有起色,但只能说“一则以喜,一则以忧”;喜的是还有产业在台湾投资,忧的是,台湾主要产业中,几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。
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