近日,ADI宣布与X-Microwave LLC -- 一家领先的射频和微波模块提供商合作,帮助设计人员更快速、更高效地评估射频器件及开发完整信号链原型。作为合作的第一级阶段,X-Microwave将把250款以上的ADI射频、微波和毫米波产品变成插入式模块。
欧盟委员会(EC)上周六发布声明,表示已银据欧盟合并条款,针对高通(Qualcomm)收购恩智浦(NXP)展开反垄断调查。欧盟担忧的重点在于这一交易是否会造成价格上涨,进而削减半导体行业的创新。
据悉,英特尔近日携手中国移动将围绕Web实时通信(Web Real Time Communication,简称WebRTC)技术的研究与应用展开全面合作。
高性能信号处理解决方案供应商Analog Devices, Inc.(ADI)近日推出最新版RadioVerse技术和设计生态系统,以简化并加速无线运营商和电信设备制造商的无线电开发,使其蜂窝基站从4G转换到5G网络。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布推出全新的超高清(UHD)无线解决方案,为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案,使用基于莱迪思SiBEAM 60 GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-R无线视频模块以及Sil9396 HDMI 2.0视频桥接器件,可实现稳定可靠、低延迟、不受干扰的无线视频传输解决方案。
TI新推出的Sitara AMIC110 SoC可帮助开发人员通过增加工业以太网将现有的非网络设计(如电机驱动器)转换为网络系统,该产品简化了工业以太网通信,并通过支持10多个标准提供设计多功能性。
瞄准跨行业数据交换,富士通(Fujitsu)开发了据称可创建安全数据交换网络的新软件。该软件采用其专有的富士通虚拟专用数字交换技术,可应用区块链(blockchain)控制对分布式数据的访问。
美高森美(Microsemi)宣布和提供物理不可克隆功能(PUF)技术的Intrinsic-ID公司合作,其新的PolarFire场效可编程门阵列(FPGA)组件将内含SRAM PUF安全功能。该公司表示,与Intrinsic ID合作实现其QUIDDIKEY-FLEX SRAM-PUF,将让新系列组件能进一步满足不断增长的FPGA客户群的苛刻安全需求。
NEC最近使用C+L波段的EDFA(掺饵光纤放大器),在传输距离超过1.1万公里的海底光缆的单根光纤上实现了每秒50.9 Tb的传输容量。使用C+L波段的EDFA(掺饵光纤放大器) ,刷新了传输距离速率乘积纪录570 Pb-Km (每秒千万亿比特-公里)。
思科与IBM安全近日宣布双方将合力应对日益增长的全球网络犯罪威胁。依照全新协议,思科与IBM安全将在产品、服务和威胁情报领域展开密切合作,以提升客户安全水平。
联发科(MediaTek)新推出客制化 Wi-Fi 无线芯片平台系列:MT7686、MT7682、MT5932,推动智能家居及智慧办公设备的创新,同时提升各种终端装置的综合性能表现。这三款芯片具备高整合度和超低功耗特性,适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联装置及云端连接服务等多种应用。
笙科电子(AMICCOM)新一代高效能无线收发SoC芯片A8137M0,内部32bit CPU核心为ARMCortex-M0 可提供快速运算。
罗克韦尔自动化的 Allen-Bradley Stratix 2500 轻型管理型交换机具备管理型交换机的各项优势,包括安全性、弹性、分段与带宽优化等,而无需繁复的配置。
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