英特尔宣布推出英特尔Stratix® 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。
Cobham Avcomm近日宣布：用于8800SX和3550R便携式无线电台测试仪的TETRA数字集群基站测试功能选件现在已发布。目前，Cobham AvComm的所有综测仪产品都具备了TETRA系统的测试能力。
传统的芯片封装为焊接在或粘在卡式天线上。不过，借助CoM封装，芯片模块通过无线射频(RF)与卡体天线通信。该设计不再需要复杂的机械设计，卡片本身变得更坚固耐用，生产成本也相应降低。
新型SimpleLink MSP432以太网MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz ArmCortex-M4F内核为基础，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。
近日，美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 在2017年全球超级计算大会(简称SC17)上推出业界最广泛的新款高性能计算解决方案。
MiLocks是首批支持LoRa的电子门锁产品之一，可被集成到智能楼宇和家庭中，在不使用钥匙的情况下来提高安全性，且具有LoRa技术的低功耗特性，其电池续航时间可持续长达3年。
业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商美国 Pasternack 公司推出一系列新型十字交叉式波导耦合器，其工作频率跨越 C~K 波段，且具有四个、三个和两个带有同轴接口的端口。这些产品的典型应用包括仪器仪表，测试台，产品开发和产品表征。
作为开源项目，OPNFV项目通过集成、部署和测试，促进各开源生态支持系统网络功能虚拟化(NFV，Network Functions Virtualization)组件的开发和发展。
目前，CMTS以及HFC双向网的设计和建设，仍然是运营商网络系统建设中周期最长、弹性最差的部分。在此情况下，如果我们能够采用具有弹性且准确的方式对接入系统进行规划设计，还是可以应对传统的宽带和双向视频业务的需求。
利用Speedcore custom blocks定制单元块，客户可以获得ASIC级的效率并同时保持FPGA的灵活性，从而带来了一种可以将功耗和面积降至最低、同时将数据流通量最大化的高效实现方式。
Qorvo无线连接业务部总经理Cees Links表示：“Qorvo的先进解决方案旨在帮助客户利用802.11ax最大程度提高Wi-Fi容量和数据速率，同时降低成本。
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日与HelionVision共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS图像信号处理(ISP)解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，让设计工程师无需再纠结于选择IP，并可缩短开发时间、加速产品上市进程。
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