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  大疆经纬M600 Pro飞行平台 延续高负载和飞行性能

  大疆创新近日发布了经纬M600的升级版即经纬M600 Pro飞行平台，延续高负载和优秀的飞行性能，采用模块化设计，进一步提升了可靠性，令使用更便捷，为影视航拍和无人机行业应用提供可靠的高性能飞行平台。

  
  

  大疆 经纬M600Pro飞行平台影视航拍

  | 2016-11-14 10:18:34

  
  
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  西门子将收购Mentor Graphics 欲布局半导体设计产业

  西门子将以45亿至46亿美元现金的价格收购半导体设计软件厂商Mentor Graphics,欲布局半导体设计产业欲布局半导体设计产业

  
  

  西门子MentorGraphics半导体设计

  | 2016-11-14 09:55:17

  
  
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  存储器价格上扬及高容量需求 拉升芯片市场规模

  现在，两家市场研究机构IBS和IC Insights预测今年晶片市场将成长率分别为0.2%和1%，观点基本几乎一样，并且一致认为记忆体价格上扬以及中国智慧型手机业者的新产品内采用了更高容量的记忆体，是拉抬整体IC芯片市场成长的动能所在。

  
  

  存储器价格芯片市场IC 晶片

  | 2016-11-14 09:02:01

  
  
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  中国半导体市场第三季度增加5.4%

  美国半导体工业协会(SIA)的发布资料显示(英文发布资料)，2016年9月全球半导体销售额为294.3亿美元(3个月的移动平均值，下同)。近几个月，半导体销售额急速增长。

  
  

  半导体销售额半导体市场

  | 2016-11-14 09:01:02

  
  
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  Silicon Labs的Thread 1.1兼容软件加速物联网开发

  芯科科技(Silicon Labs)的Thread网状网络协议栈能加速开发出运行在Silicon Labs无线SoC和无线模块上的最新Thread 1.1兼容协议栈

  
  

  芯科 Thread网状网络协议栈物联网IoT

  | 2016-11-14 08:49:16

  
  
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  超小型蓝牙SiP模块满足IoT终端设计

  芯科科技（Silicon Labs）系统级封装（system-in-package，SiP）模块BGM12x Blue Gecko能将PCB板面积缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化

  
  

  SiP物联网BGM12x

  | 2016-11-11 14:18:43

  
  
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  看好晶圆市场前景 紫光加大增持中芯国际

  中芯国际乐观预计2016年第四季度和2017年第一季度都将继续成长，2016年总收入和利润都有望创造新高，而根据业内消息，紫光集团增持中芯国际，持股比例达6.66%。

  
  

  晶圆 紫光 中芯国际

  | 2016-11-11 13:44:33

  
  
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  爱立信与SmarTone签协议 共同投资pre-5G技术

  香港本地运营商SmarTone已经与爱立信签署了一份协议：爱立信将在未来五年成为SmarTone核心和RAN设备唯一供应商。

  
  

  SmarTonepre-5G技术

  | 2016-11-11 13:30:01

  
  
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  Trilliant与西门子共同推动墨西哥电网现代化建设

  据了解，该次合作所采用的企业级通信网络包括高级计量基础设施(AMI)和配电自动化(DA)系统，可以用于降低能量损耗、为消费者提供更多能源选择，并推动墨西哥电网的现代化建设。

  
  

  西门子智能电网智能通信

  | 2016-11-11 10:39:44

  
  
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  ADI将MEMS开关技术商用 助力开发下一代仪器仪表

  对OEM而言，新型开关技术不仅有助于开发下一代仪器仪表，同时还能提高通道密度，加快运行速度，延长工作寿命并降低功耗。

  
  

  ADIMEMS开关技术仪器仪表

  | 2016-11-10 13:40:40

  
  
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  中兴与美国T-Mobile联合推出SyncUP DRIVE™服务

  中兴通讯与美国T-Mobile合作推出SyncUP DRIVE™服务，该方案由中兴通讯旗下物联网领域专业子公司中兴物联提供的车载智能硬件、云平台和移动端应用组成，并基于T-Mobile覆盖全美的高速4G LTE网络实现数据交互。

  
  

  中兴通讯美国T-MobileSyncUPDRIVE™服务智能硬件

  | 2016-11-10 11:24:05

  
  
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  中国企业参与罗马尼亚智慧城市建设

  论坛战略合作伙伴中国华为罗马尼亚公司重点介绍了华为在深圳实施的智慧龙岗案例，包括智慧政务、智慧医疗、智慧交通、智慧教育等11项工程建设。

  
  

  智慧城市智慧城市建设中兴通讯华为

  | 2016-11-10 11:00:35

  
  
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  爱立信携手高通完成Cat-M1数据通信测试

  该次MDM9206芯片互联互通性的成功测试，实现了又一个技术里程碑。

  
  

  物联网芯片

  | 2016-11-10 10:53:16

  
  
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  解决能耗瓶颈 物联网已展开大规模部署

  Sigfox表示，物联网大规模部署的三大障碍包括在全球的扩展性、成本，以及能耗。

  
  

  物联网Sigfox京瓷

  | 2016-11-10 10:10:47