英特尔(Intel)和微软(Microsoft)这二大巨头正通过一项名为“Project Evo"的新计划展开合作。双方的深度合作范围扩及人工智能、5G和新一代连接技术。
LTE 终端市场对指标的要求日益提高,RDA 于今年中推出 RTM791x+RPM674x Phase-II 系列射频前端套片,此系列套片已通过展讯平台认证并大量出货,同时也在联发科、中兴微等平台客户处实现规模量产出货。
IC Insights调查显示,在全球产业份额中,前10大供应商就拿下产业半壁江山,英特尔、三星、高通、博通和海力士等前5大供应商前五大半导体占有41%。
瑞昱方面领导依然相当看好2017年的成长,表示随着Wi-Fi产品持续成长,网通基础建设、802.11ac渗透率逐渐攀升,预期2017年成长动能依然强劲。
近日,在北京举办的2016未来信息通信技术峰会上,车载信息服务产业应用联盟(TIAA)和未来移动通信论坛(FuTURE)联合发布了智能网联汽车5G基本应用白皮书。
据美系外资表示,台积电可能在明年第4季后推出12nm制程,作为16nm补充方案,如果价格一样,交通表现更好的话,12nm有望吸引联发科、NVIDIA和高通等潜在客户。
近日,第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术项目启动,通过从材料生长到器件研制、再到系统集成和应用演示的全链条、一体化技术攻关研究,推动宽禁带半导体紫外探测技术的实用化进程。
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