马萨诸塞州大学研究小组发明了一种新型无线电架构,只需在现有蓝牙低功耗(BLE)无线电设备中增加几个便宜的元件(与无源射频识别(RFID)标签中的类似),实现大幅降低功耗的目的。
在苹果A系列芯片代工订单尚未有着落下,近期却再传出MacBook Pro处理器订单恐不保,将遭AMD(AMD)下一代Zen架构处理器大军所攻破,一旦掉单,对于英特尔利润将带来显著减损,反之将会是AMD翻身关键。
MEMS和模拟半导体公司和MegaChips公司的全资子公司SiTime公司于近日推出创新产品Elite Platform,其中包含Super-TCXO™(温度补偿型振荡器)和多款振荡器。这些高精度器件可以用来解决电信与网络设备存在已久的时钟问题。
中国半导体市场需求持续增长,芯片需求量激增,毋庸置疑,未来中国将成为半导体产业国内外厂商“大动干戈”的主战场,作为致力于嵌入式应用安全连接技术的恩智浦,怎可放过如何“大好时光”?
这是继今年4月份率先完成中国IMT-2020(5G)推进组第一阶段的5G空口关键技术验证和测试后,华为在5G信道编码领域的极化码(Polar Code)技术上再次取得最新突破。
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