GP712秉承了Qorvo的一流工作范围和低功耗特性,并采用能够限制干扰的可靠RF技术。由于采用多通道、多协议设计,因此有助于确保网关不会由于协议标准的不断变化而被淘汰。通过简单的软件升级就可以添加各种功能。
新推出的RT-Thread 3.0 IoT OS就是针对各种物联网应用、处理内核及联网协议的新一代操作系统,它基于RT-Thread超十年的开源技术及应用经验积累,不仅高度成熟稳定、拥有完整丰富的中间层软件和IoT组件,而且具备资源占用低、高度可裁剪、二次开发便捷、商用支持所有主流芯片及CPU架构等特性。
截至2016年末,中国境内银行累计发放在用银行卡数量达61.25亿张,这意味着平均每人持有4.4张银行卡,银行卡的广泛普及也让银行卡支付安全显得愈发重要。一旦安全失去保障,这颗明星也将蒙上尘埃,失去光泽。
恰逢Java卡论坛二十周年纪念日,恩智浦全面推出各类产品,其中这套JCOP3平台不但标志着身份识别市场的便利性上升到一个新的水平,同时也凸显出Java卡技术一直在不断创新。
KSS104M是Keyssa的Kiss Conectivity非接触连接解决方案中的最新产品,它们都是微型化、低成本、低功耗、全固态的电磁连接器,可以在设备之间高速、安全地移动超大文件。
东芝电子组件及储存装置株式会社日前推出一款新型三相无刷风扇电机驱动器TB67B000FG,适用于空调、空气净化器和其他家用电器以及工业设备。该新型驱动器是“TB67B000系列”的最新扩展,在单一封装内实现了高效的风扇电机驱动和降噪。
据悉,高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation近日宣布:专注于为畜牧管理提供物联网(IoT)服务的初创公司Chipsafer,使用了Semtech的LoRa器件和无线RF技术(LoRa技术)来开发其牧场解决方案平台。
据悉,大联大控股近日宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)最新的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性。该开发套件不仅支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接,而且还集成了竞品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器等器件。
据悉,恩智浦半导体近日宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装,尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm,可在不增加BOM成本的前提下,助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用,比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。
近日,u-blox (SIX:UBXN)宣布,该公司的SARA-N2系列NB-IoT (LTE Cat NB1)模块获得罗马尼亚的 Flashnet公司采用,推出全球第一款窄频IoT(NB-IoT)连网智能路灯控制系统 - inteliLIGHT。此试验计划已经布署在希腊主要电信业者OTE集团位于帕特雷(Patras)市的电信网络上。
近日,莱迪思半导体公司宣布推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列,可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。
移动通信的无线数据流量在过去几年里急剧增长,随着5G和物联网设备的普及,预计到2020年,移动通信的年增长率将达到1.5倍。为了建立这种高容量的下一代无线通信网络,人们将注意力集中在使用高频W波段的无线通信技术上。为此,富士通实验室(Fujitsu Laboratories Ltd.)宣布开发一种氮化镓(GaN)高电子移动晶体管(HEMT)功率放大器,可用于W波段(75-110ghz)传输。
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