赛普拉斯现在的嵌入系统解决方案,是一个结合了自家MCUs、无线连接、模拟、USB和存储的一个整体解决方案,有时也会搭配着合作伙伴或者客户的IP,以及协同工作的软件。
随着无处不在的网络连接这种生活方式成为日常,家里、公共场所、工作中人们随身携带的智能手机、平板电脑、智能手表等移动计算设备的应用增加,我们对云计算和存储基础设施依赖度度越深需求也随之增加。
数家全球著名智能手机制造商选择了Qorvo最新RF Fusion移动Wi-Fi集成前端模块(iFEM)搭载在其即将发布的旗舰智能手机中。至此,全新iFEM架构已被业内广泛采用并呈增长趋势。
飞凌科推出两个高达600V击穿电压的系列——600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7)。其中,P7具备更高性价比,能够极大简化设计,不仅如此与竞品相较,树立了效率标杆。而G7适用于大电流设计,具备较低的导通电阻RDS(on)、最小的栅极电荷QG等。
CommSolid将单颗Cadence Tensilica Fusion F1 DSP与其最新CSN130基带解决方案集成,用于超低功率modem运行
Synopsys DesignWare tRoot H5硬件安全模块使用专门的硬件加密功能提高性能,提供了能保护系统级芯片(SoC)中的敏感信息和数据处理的可信执行环境,从而使SoC具有了唯一身份。
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